去年11月底，我们三易生活曾针对当时台式机PC市场的动向写过相关内容。在当时我们注意到，无论Intel还是AMD都已好几年没有更新旗下针对“顶级游戏玩家”的超多核CPU产品线，特别是AMD在推出锐龙线程撕裂者5000系列的时候，就已明确表示，该产品线这次只会有针对高端工作站的PRO型号（八通道内存、不支持超频，且只能通过OEM整机厂商购买、不零售）。
而这无疑也让不少发烧友心里一凉，只能默默感叹时代变了。那么为什么当时Intel与AMD两家都要取消旗下的发烧级台式机CPU产品呢？针对这个问题，我们当时已经进行过推测。
一方面，这其实与目前主流CPU技术瓶颈有着很大的关系。众所周知，PC游戏对于CPU单核和多核性能都有很高的需求，这就意味着好的“游戏CPU”既要有高主频，又要有够多的核心数量，但当主频高到一定程度后，CPU的功耗就会变得难以解决。
例如，Intel的12代酷睿i9-12990KS虽然采用了“8大8小”的混合架构，但高达5.5GHz的大核主频，还是使得CPU的满载功耗达到了241W之多。相比之下，最近刚刚曝光的AMD锐龙7000系其实也没好到哪里去。根据最新公布的官方信息显示，主频5.5GHz左右的顶配16核型号（锐龙9-7950X），功耗同样会来到230W附近。
网友针对线程撕裂者满载功耗高达800W+的情况，专门定制的超大型散热器
这也就意味着，如果CPU厂商以目前的制程基准，在不降低单核主频的前提下进一步推出32核、64核的发烧级台式CPU，那么这些产品的满载功耗很可能会一口气冲到400W、甚至500W以上。不仅会对主板的供电设计造成极大的压力，更为重要的是，市面上将很难找到可以压制住如此高功耗CPU的散热器。可如果降低主频的话，那么就会造成“发烧级CPU”在一些游戏中的表现反而不如“普通高端CPU”。而这些，显然都是CPU厂商不愿意看到的事情。
另一方面，如果大家关注过近年来的PC市场可能会知道，由于各种各样的原因，显卡的价格体系曾经历了一段相当长的不正常期。这不只是造成了大量想玩游戏的用户买不到新显卡，同时也对整个游戏行业带来了诸多不良影响。
在各种因素的影响下，如今游戏PC的内部结构越来越“简洁”了
说白了，当大量用户长期不升级显卡的情况下，游戏开发者也就不得不放缓提升性能需求的节奏，于是这也就造成大量新游戏在画面品质上的原地踏步，以及大量的最新图形技术无人问津，同时越来越多的新游戏也不再针对“多显卡互联”的硬件提供额外优化。在这种情况下，本就能够提供更多PCIE通道，为多显卡、多SSD配置做好准备的发烧级家用游戏CPU和对应的平台，也就变得越来越没有必要了。
然而仅仅只过了半年左右的时间，情况似乎发生了很大的变化。
首先，是在今年的5月23日，AMD方面公布了部分锐龙7000系CPU，与其对应的新一代主板芯片组（X670E、X670、B650）技术特性。在官方信息我们发现，其中定位最高的X670E芯片组疑似自带PCIE通道扩展功能，可以提供多达两条PCIE 5.0 x16插槽供显卡使用。这一点在此前的发布会上并没有被正式提及，但其似乎是在暗示，AMD认为“多显卡互联”会重新成为发烧级游戏玩家的重要需求，并有可能会在下一代的（RX7000）产品线上重拾这一特性。
消息源自微博网友@ECSM_Official
紧接着数天后，有爆料者披露了Intel即将发布的下代至强W系列处理器，和W790主板芯片组平台的相关消息。其中显示，不同于12代或13代酷睿，代号“Sapphire Rapids”的下代至强W CPU将采用全大核设计，主频最高5.2GHz、全核频率高达4.6GHz，而且最多可以有56核、112线程，支持8通道DDR5内存，并能提供多达112条PCIE 5.0通道。
这意味着什么？如果将其与目前的至强W3300对比就会发现，一方面下一代的至强W处理器大幅提升了单核性能（目前W3300系列CPU主频最高仅4GHz，全核频率更是只有3.3GHz）；另一方面其对应的主板芯片组在产品划分上，也不再属于偏“企业级”的C61X系列，而是改成了命名方式上更接近消费级的W790系列，“听起来”就更接近下一代家用平台的Z790。
说得更直白一点，那就是Intel的下一代超多核CPU虽然名义上还挂着“至强”、而非“酷睿”的标，但其游戏性能显然相比本世代会有极大的提升。同时其所对应的主板芯片组命名方式，实际上也明示了它会有更多的消费级产品，而非像现在这一代那样，基本只有专业商用板卡厂商才为其推出主板，而且一看就知道不怎么适合DIY玩家。
总结一下目前的情况，也就是说AMD已经几乎明示会在下代产品线中，针对发烧级多显卡玩家推出专门的、定位更高端的主板设计。而Intel方面虽然还没官宣，但他们的下代“至强W”更是从CPU到主板，活脱脱都是挂着“工作站”的名义，实则就是超高端多核全能CPU+多显卡PC平台的“复活款”。
从被两大巨头共同“嫌弃”、到重现复兴的曙光，发烧级多核、多卡PC游戏平台的命运，在短短的半年多时间里经历了一次巨大的转折。
如果下代显卡价格合理（不乱溢价），那么多卡互联确实有可能重新在游戏中展现价值
那么问题就来了，为什么会这样呢？在我们三易生活看来，问题的根源首先还是出在了显卡上。
众所周知，在经过了几年的混乱期后，如今显卡的价格总算是有了回归正途的趋势。更不要说目前的种种已知信息都表明，下一代的NVIDIA与AMD显卡都将带来翻倍级别的性能增长，同时性价比也有望大幅提升。如果这些传言属实，那么无疑将有望刺激玩家重燃“升级硬件”的需求，从而重新推进整个PC游戏行业回到技术和硬件相互促进、共同持续进化的正轨上来。
我们三易生活的一位网友目前依然坚持使用10980XE平台
另一方面，随着“混合办公”、“居家创作”成为许多用户的常态，超高性能的超多核、多卡PC工作站平台的需求，本身就会有所增加。毕竟当游戏开发者、视频创作者、AI编程人员需要窝在家中工作时，他们显然不太可能满足于8核、16核、单显卡的普通家用PC。
而要他们配备两台电脑，一台用于娱乐、一台用于居家工作的话，未免也有点太“欺负人”了。所以能同时兼顾超高性能多线程计算，与超高单核（游戏）性能的发烧级CPU，以及对应的多显卡旗舰PC平台，目前的市场需求应该要比前几年变得更旺盛了才是。
专为至强W3175X设计的游戏向主板ROG Dominus Extreme
况且回溯历史不难发现，其实“工作站PC”与“发烧级多核游戏PC”之间原本就存在着千丝万缕的联系。且不说最早的发烧级家用游戏PC全都源自工作站平台，就算是在前几年“至强”还没有像如今这般显著兼顾游戏表现时，Intel就曾试探性地推出过具备高主频、可超频设计的W3175X，并联合技嘉、华硕发布了基于工作站芯片的“超大型发烧级主板”设计。
讲真，我们有理由怀疑，早在那个时候Intel就已经有了干脆将工作站和发烧级游戏CPU产品线“合并”的想法。而随着如今市场环境与用户需求的变化，“复兴”超多核、多显卡发烧PC平台，可能也只不过是水到渠成的事情罢了。
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