拥有靠谱爆料纪录的 @热心市民描边怪，早前在 B 站上披露了与英特尔 HEDT Sapphire Rapids 和主流 Raptor Lake-S 台式处理器有关的一些传闻，让我们对蓝厂新一代 CPU 阵容的发布日期和配套平台有了初步的了解。其中基于至强（Xeon）W-3400 / W-2400 的 HEDT 平台据说会在今年 4 季度发布，而 13 代酷睿有望于 10 月份到来。
过去一段时间，我们已经听说不少与英特尔正在开发的 2022 全新台式 CPU 阵容有关的传闻，其中包括了高端台式（HEDT）与主流的 13 代桌面酷睿（Core）产品线。
前者基于“蓝宝石激流”（Sapphire Rapids）设计，并将被命名为至强（Xeon）W-3400 和 W-2400 系列，而后者则是 Raptor Lake-S 。
平台方面，HEDT 产品线将搭配代号为 Fishhawk Falls 的 W790 平台，并且支持从主流到高端的一系列 HEDT 芯片。
另一方面，13 代酷睿（Raptor Lake-S）台式 CPU 将兼容现有的 600 系列主板、以及新出的 700 系列芯片组。
（via @热心市民描边怪）
英特尔 Sapphire Rapids 家族将包含多达 24 核心的主流 HEDT、到多达 56 核心的高端 HEDT 型号。
这些芯片都将采用纯 Golden Cove 高性能内核（P 核），而不像主流桌面 SKU 那样混入节能核心（E 核）。
不过与高端系列相比，主流 SKU 的 PCIe、DDR5 内存通道和 IO 扩展能力方面，也将做出明确的区分。
以下是 Sapphire Rapids HEDT CPU 的一些预期特性：
● 多达 56 核 / 112 线程 ● LGA 4677 插槽（或支持双路主板） ● 提供 112 条 PCIe Gen 5.0 通道 ● 支持 8 通道 DDR5 内存（最高 4 TB 容量）
以下是 Sapphire Rapids 主流 HEDT CPU 的一些预期特性：
● 多达 24 核 / 48 线程 ● 最高 5.2 GHz 睿频 / 全核 4.6 GHz ● LGA 4677 插槽 ● 提供 64 条 PCIe Gen 5.0 通道 ● 支持 4 通道 DDR5 内存（最高 512 GB 容量）
近期有传闻称，英特尔已将 Sapphire Rapids HEDT 产品线推迟到今年 4 季度（很可能 10 月）发布，且两部分 CPU 都将支持新推出的 W790 平台。
而 13 代 Raptor Lake-S 台式 CPU 将基于“Intel 7”工艺节点 + 混合式核心架构设计，其中 P 核将升级到新的 Raptor Cove 架构、而 E 核的数量和缓存方面都将有所改进。
最高 SKU 采用了 8P + 16E 设计（24C / 32T），热设计功耗（TDP）和频率上限与当前一代大致相同。至于睿频可达 5.8 GHz 的传闻，仍有待进一步证实。
以下是 13 代 Raptor Lake 台式 CPU 的一些预期特性：
● 多达 24 内核 / 32 线程 ● P 核升级 Raptor Cove（更高 IPC 性能） ● 采用 Intel 7 工艺节点（10nm ESF 制程） ● 兼容现有的 LGA 1700 主板 ● 支持双通道 DDR5-5600 内存 ● 提供 20 条 PCIe Gen 5 通道 ● 具有更强的超频功能 ● 旗舰 SKU 的 PL1 功耗门限为 125W
需要指出的是，尽管 AMD 在台北电脑展（Computex）上 PPT 发布了仅支持 DDR5 内存的全新一代 AM5（LGA 1718）平台，但英特尔 Raptor Lake-S 台式 CPU 将保留对 DDR4 内存的支持。
此外除了现有的 600 系列芯片组（Z690 / H670 / B650 / H610），英特尔 13 代桌面 CPU 还将迎来 700 系列芯片组（Z790 / H770 / B760）
预计 Z790 主板会率先随 13 代 Raptor Lake-S 处理器在今年 10 月到来，与 Sapphire Rapids HEDT 阵容保持一致。 主流的 H770 / B760 或于 2023 年 1 季度推出，但入门级市场会继续由 H610 来顶替（不会有所谓的 H710）。 不过在兼容 DDR4 内存的同时，新推出的 700 系列主板也将提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽的选项，以更好地同 AM5 平台竞争（支持 PCIe 5.0 M.2 + 独显）。