AMD在Computex 2022上介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器，以及对应的AM5平台，包括了X670E、X670和B650三款芯片组。AMD目前600系列芯片组的这种设计和布局，与以往在消费级平台上所看到的情况有所不同。
近日，Angstronomics发表了一篇文章，详细叙述了AMD 600系列芯片组的设计思路和特点。
AMD在进入DDR5时代后，客户端平台一开始将完全依赖第三方供应商设计的芯片组，据称分别来自于祥硕科技（ASMedia）和联发科（MediaTek）。不过目前似乎完全集中在祥硕科技，不确定联发科是否会参与，或者什么时候开始提供相关设计。
AM5平台的600系列芯片组被称为Promontory 21（PROM21），会有三种配置：
低端 - 大概率是A620，阉割的单个PROM21芯片。
中端 - B650，单个PROM21芯片。
高端 - X670，两个PROM21芯片。
A620会在稍后登场，或许是在等待AM5平台上的APU。高端X670采用了两个独立的芯片，以串联方式连接，CPU连接到第一个PROM21芯片，然后第二个PROM21芯片再与第一个PROM21芯片相连。
单个PROM21芯片（B650）的规格为：
19x19 mm FCBGA封装
最大功耗7W
一条PCIe 4.0 x4上行到host
两条PCIe 4.0 x4下行链路控制器（共8个通道）
四个PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口灵活分配（4L PCIe + 2x SATA或2L PCIe + 4x SATA）
六个USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中两个端口可以融合成为一个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口，其余四个10Gbps USB端口）
六个USB 2.0端口
一块B650主板的典型配置是一个PCIe 4.0 x4留给M.2 NVMe SSD，剩余的PCIe 4.0再分配给Wi-Fi、2.5G以太网和PCIe x1扩展槽。如果是A620芯片组，则会禁用一条下行PCIe 4.0 x4链路，意味着没有了PCIe 4.0 x4 M.2插槽。
两个PROM21芯片（X670）的规格为：
19x19 mm FCBGA封装
最大功耗7W x2
一条PCIe 4.0 x4上行到host
三条PCIe 4.0 x4下行链路控制器（共12个通道）
八个PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口灵活分配（4L PCIe + 4x SATA或2L PCIe + 6x SATA）
十二个USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口（其中四个端口可以融合成为一个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口，其余八个10Gbps USB端口）
十二个USB 2.0端口
Wi-Fi和2.5G以太网可以连接PCIe 3.0通道，为M.2设备和其他PCIe扩展槽释放12个PCIe 4.0通道。
AMD在X670系列芯片组上采用的串流解决方案，可以大大降低设计成本，祥硕科技只需要设计一款芯片组，就可以同时为AMD不同定位的主板提供对应的扩展接口和功能。从经济层面来说，只生产销量最多的一款中端芯片组，就能取代以往专门针对高端市场更大、更贵的解决方案，也更具成本效益。
主板上分开放置两个PROM21芯片还有其他两个好处。一个是有利于散热，使得主板不需要被迫采用主动散热方式，减少了一些可能的故障和降低了成本。另外一个是第一个PROM21芯片可充当信号中继器，不需要额外的信号重定时器，以便PCIe信号到达主板较远的位置，一定程度上也能降低成本。
不过X670系列芯片组的双芯片设计也不是没有坏处的，比如会增加系统的复杂性、可能存在设备争用带宽的情况、分拆通道本身就存在更高风险、带来了更多的故障点等，不过在实际使用中，这些问题应该不会影响到绝大多数用户。在Angstronomics看来，AMD延续了2017年以来EPYC 7001系列CPU开始的多芯片思路，在相同扩展性下带来更大的成本优势，使其将类似的设计方法引入到芯片组上。