来源：芯智讯
5月25日消息，继不久前华为“鸿蒙之父”离职之后，近日又传出消息称华为海思前高管跳槽联发科的消息。一时间引发了外界的极大关注。
据业内消息人士爆料称，联发科聘请了一位前海思高管（执行董事），负责芯片研发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力，但是并未提及具体是哪一位前海思高管。
受美国2020年5月进一步升级对华为制裁的影响，自2020年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。
Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（Andrew Norwood）在近期发布的一份报告中表示：“（2021年）海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”
虽然此前华为董事陈黎芳曾表示，华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
时任华为副董事长、轮值董事长徐直军也表示：“海思的任何芯片现在没有地方生产，目前还没有盈利，华为对其也没有盈利的诉求，但会一直支持这一团队发展，这支队伍可以不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。”
但是，对于一个用7000多人的芯片设计公司，如果所设计的芯片无法制造，那么就意味着将难以通过销售芯片来获得营收，同时要养7000多人的研发团队，则需要投入巨大的资金。
这也意味着，如果美国禁令无法解除，同时国内的先进制程“去美化”半导体产线无法尽快建立，那么海思每年将会面临巨大的亏损。
同时，对于海思内部的高管及研发人员来说，芯片无法流片，无法生产，同时EDA工具及IP的获取也受到限制，那么就意味着自身的能力的发挥受到了极大的限制。
在此背景之下，部分高管及研发人员选择跳槽也是可以理解的，而对于芯片设计人才来说，目前在芯片市场风头正盛的联发科也确实是一个不错的去向。
不过，该爆料并未提及具体是哪一位前海思高管。另外该爆料的真实性也尚未得到进一步证实。
芯智讯也联系了华为及海思方面相关人士，对方均表示：“没有听说。”
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