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集微网报道 5月24日，ST丹邦发布公告称，深交所决定终止公司股票上市。退市整理期的交易起始日为2022年5月31日，退市整理期为十五个交易日，预计最后交易日期为2022年6月21日。

资料显示，丹邦科技是一家专业从事挠性电路与材料的研发和生产的企业。主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等领域。

ST丹邦称，在电子产品普及率逐步提高的背景下，柔性电路板市场仍具备良好的发展前景，不断开拓新的应用产品，市场规模继续保持增长，行业景气度仍在高水平，公司柔性印制电路板仍具备较大竞争力。聚酰亚胺膜是FPC的上游材料，也可以进行深加工后用于手机散热，固态电池储能等功能。

目前国内仍以进口PI膜为主，国产替代的市场规模大，利润高。公司自产PI膜对比进口PI膜具有明显的价格优势，产品性能也能满足客户需求，并且能依据客户的需求实施定制化生产，目前已在国内市场实现小批量销售，客户在小批量用量后会逐步提高订货量，公司PI膜产品具有较大竞争力，公司将努力提升销售规模。持续研发创新，扩大产品应用领域，增强本公司系列产品的生命力和可持续发展性，满足市场多元化的需求。公司开展了新型高性能柔性电路基板及基材的新工艺、新方法、新材料的研究，同时在实现常规厚度PI薄膜生产的基础上，加大对大宽幅PI厚膜（厚度110μm-170μm）、功能型PI膜以及非薄膜形态PI制品的研发。

2021年，ST丹邦实现营收微11.62亿元，同比增长138.59%；归母净利润亏损2.21亿元，相较于2020年亏损8.11亿元，已有所收窄，但仍阻止不了公司退市的局面。

（校对/Lee）