今日要点

● 鸿蒙系统领路人王成录或离开华为

● 博通洽购VMware

● 游戏巨头艺电寻求“卖身”

● 三星3nm芯片全球首秀

● 阿斯麦研发价值4亿美元新光刻机

巨头动向

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鸿蒙系统领路人王成录或离开华为

有消息称,华为鸿蒙领路人、华为终端BG软件部总裁王成录博士已离开华为。目前其个人微博的官方认证也已取消。王成录的下一站还在鸿蒙的领域,且是得到华为的认可的。王成录毕业于哈尔滨工业大学工学博士学位。在1998年加入了华为,历任核心网产品线总裁,中央软件院总裁,消费者BG 软件部总裁等职务,曾主导开发鸿蒙操作系统,在该系统的开发过程中立下了汗马功劳。华为尚未对此回应。

博通洽购市值超400亿美元的VMware

芯片巨头博通公司(Broadcom)正在就收购云计算公司VMware进行谈判。该谈判仍在进行中,不能保证会达成协议。这笔收购交易将能够让博通的业务进一步多元化,从半导体业务转向企业软件业务。VMware是虚拟化软件的先驱,成立于1998年,2004年被EMC收购。三年后,EMC通过首次公开募股出售了VMware的部分持股。2016年EMC被戴尔公司收购,去年VMware正式从戴尔剥离。以美东时间5月20日收盘价格来看,VMware市值近403亿美元。

游戏巨头艺电寻求“卖身”

艺电(EA)公司CEO安德鲁·威尔逊(Andrew Wilson)正酝酿出售公司或以某种形式合并,类似于暴雪被微软收购那样的交易。艺电接洽的公司至少已经有三家,包括NBC环球、迪士尼和苹果,其中NBC环球兴趣最大,只是价格还没谈拢。作为谈判的一部分,艺电希望在与其他企业合并之后“将允许威尔逊继续担任首席执行官”。

苹果拟增加在印度及越南的产量

知情人士透露,苹果已告知其部分合同制造商,它希望在中国以外地区增加产量。印度和越南已经是苹果全球生产的一小部分的所在地,它们也被苹果列为候选名单。苹果曾在今年4月宣布,开始在鸿海印度清奈工厂生产最新的iPhone 13系列。根据这一生产计划,苹果所有畅销机型,现在都是通过鸿海和纬创在印度生产。

三星3nm芯片全球首秀

三星公司终于亮出首个3nm晶圆,按计划将在今年Q2季度量产,比台积电还要早一些。美国总统日前参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂,这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂,三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆,不过具体是哪款芯片还不得而知。根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%,纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。

三星上线手机回购服务

三星宣布,星回购服务首发上线,可以高于市场行情20%的价格回收符合标准的三星手机。官方表示,手机将通过三星内部系统对机器进行检测,无需拆机即可确认是否符合回收标准,无折价、无拆机行为,同时使用三星官方软件对机器进行数据深度清除,保障客户隐私。具体来看,三星S21 Ultra 12+256GB版本回收价格为3400元,S20 Ultra 12+256GB版回收价为2500元,三星Note 10+ 12+256GB版的回收价格为1500元,而8+128GB版S10+的回收价为1200元。

爱立信宣布进行重大业务重组

爱立信(Ericsson)公布对业务进行全面改革的计划,包括创建一个特定的企业无线解决方案业务部门、合并云和数字服务部门,以及执行团队的调整,这一结构调整将从今年6月初开始生效。业务重组包括将数字、云和软件服务部门合并为一个部门,合并后的部门则将被称为云软件和服务业务部。爱立信还计划为企业无线解决方案创建一个特定部门,以及创建一个集团职能全球运营部门,以整合目前各个业务领域的企业活动,包括IT、房地产、和数字化转型。

高通发布骁龙 8+及骁龙7两款移动芯片

高通举办“骁龙之夜”发布了面向智能手机的全新旗舰级平台第一代骁龙8+、第一代骁龙7移动平台以及全新无线AR智能眼镜参考设计。其中,骁龙8+由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,相比前一代性能因此提升约10%,SoC的整体功耗降低了15%左右,其中CPU、GPU可在不同场景中均降低最多30%的功耗。荣耀、OPPO、vivo、小米等主流手机厂商均计划发布骁龙8+新机。高通还带来了第一代骁龙7移动平台。这也是骁龙品牌命名体系更新后,骁龙7系平台的首次亮相。骁龙7首次引入第七代高通AI引擎;首次支持2亿像素拍照;首次集成高通信任管理引擎。荣耀、OPPO和小米都表示将采用第一代骁龙7。

英伟达开始放缓招聘

英伟达加入了其他几家大型科技公司的行列,这些公司最近几周相继宣布放缓招聘,并在运营预算方面更加谨慎,以应对持续的高通胀环境。英伟达一位发言人表示:“我们今年的招聘工作非常成功。我们目前正在放慢整合这些新员工的步伐,并在通胀持续的情况下,将预算重点放在照顾现有员工上。”

阿斯麦研发价值4亿美元新光刻机

阿斯麦(ASML)正在研发一款半导体新光刻机,价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨,用于生产下一代芯片,芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。阿斯麦计划在2026-2030年,将这款设备打造成为公司旗舰产品,原型机有望于2023年上半年完成,最早2025年有望将生产模型投入使用。

英特尔实现全球业务80%使用可再生电力

英特尔公司2022年4月宣布承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放。目前英特尔设立了要在2030年之前实现的中期里程碑目标,并表示首要任务是遵循国际标准和气候科学,积极减少排放,只有在穷尽其他选择后,英特尔才会使用可靠的碳补偿来实现其目标。英特尔首席可持续发展官Todd Brady表示,现在英特尔已经实现了全球业务80%使用可再生电力。

奈飞在韩投资1亿美元成立特效公司

奈飞(Netflix)宣布新一轮在韩投资计划。奈飞旗下特效公司Scanline VFX将在2027年之前,在韩国投资1亿美元用于打造特效制作公司。Scanline VFX公司曾参与制作《权力的游戏》《正义联盟》《哥斯拉大战金刚》等多部大片特效,与漫威、华纳兄弟、DC漫画等内容制作公司保持良好合作关系,奈飞去年将其收购至麾下。

小米被曝将笔记本部门并入手机部门

一份小米集团的组织部文件显示,小米笔记本部门并入手机部门,笔记本电脑部总经理高峥向手机部总裁曾学忠汇报,理由是加强手机和笔记本的互联互通、提升协同效率。此外,创新业务部并入内容分发部,由伍亮雄负责,向互联网业务部总经理马骥汇报。尹鹏轩担任小米视频业务负责人,向电视与视频业务部总经理王栋汇报。小米对此仍未回应。

阿里云启用泰国数据中心

阿里云的泰国数据中心正式启用,这是阿里云在东南亚的第10座数据中心。目前,阿里云在全球27个地域运营可用区达到84个。过去三年,阿里云加速海外布局,海外市场规模增长了10倍以上。

产业动态

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安卓阵营大砍5G订单:联发科砍35%

知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是 Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单 2.7亿台,其中,联发科已对第四季5G芯片砍单达35%、安卓阵营大砍5G订单:联发科砍35%,且后续旧款还会降价大拍卖。郭明錤称,在中国Android品牌持续砍单时,三星也砍单2022年手机出货目标约 10%至2.75亿部。整体而言,iPhone的出货动能仍优于Android。

企业快讯

传音控股2022年第一季度,营收录得110.55亿元,同比下降1.75%;归母扣非净利润7.1亿元,同比下降7.62%,均为上市以来增速首次下滑。

华为推出首个开源云原生AI卫星应用方案。"宝酝号"卫星通过KubeEdge云原生和昇思MindSpore全场景AI框架,支持AI模型在终端、边缘、云全场景灵活部署,使"宝酝号"具备了轨道地球协调的能力,能适用于轨道地球协调图像推理、增量深度学习和联合学习等新服务场景。

华为作为银牌赞助商出席了5月17日至19日举行的Temenos社区论坛(TCF 2022),并在该论坛上首次展示了云原生、敏捷且可信的开放式数字银行解决方案。为提供值得信赖的硬件和云平台,以及端到端微服务解决方案。其中每项能力都实现了组件化、标准化和可视化,支持服务的快速组装,同时可实现基于服务需求的敏捷开发。

软通动力推出智能审核标注解决方案。由软通动力基于Spring Cloud Alibaba体系的微服务架构自主研发打造,是一个具备多业务领域及场景覆盖、具有完善的系统功能的数字内容服务与管理SaaS平台。

光之树科技宣布连续获得总金额近亿元的A系列融资,分别由第四范式战略投资和深圳市创新投资集团有限公司独家投资。在此之前,光之树科技已获得心元资本、策源创投、巢生资本、中诚信征信以及险峰旗云等多家专业机构的投资。

中文IT技术社区CSDN正式上线亚马逊云科技中文数字化培训课程。该系列课程旨在为学习者提供亚马逊云科技基础技能知识和最佳实践,每门课程时长从十分钟到几小时不等,由亚马逊云科技专家打造,预计今年将分批上线超过60门课程。

IBM 2021年ESG报告详述了其在过去一年如何在生物多样性保护等诸多领域以实际行动推动创造一个更加可持续、公平和有序的未来。IBM发布了"IBM影响力" 报告框架,从环境影响力、公平影响力和道德影响力三大维度,全面阐述了公司在过去一年如何以实际行动在环境、社会和治理(ESG)工作中力求创造一个更加可持续、公平和有序的未来。

罗克韦尔自动化宣布,其全球OEM合作伙伴计划迎来首位铂金级成员——国际化高科技企业集团软控股份有限公司。2020年末,罗克韦尔自动化在全球范围内改进了其OEM合作伙伴计划,并根据需求和成果确定了参与该计划的层级。该计划最初于 2010 年推出,现已吸引全球约 3,300 家制造商加入。

宜鼎今年将于2022 Computex展出全系列新品,包含全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘,以双倍容量、双倍带宽及双倍传输速率,承接5G基础设施、mmWave毫米波设备、智能路灯及AIoT人工智能物联网等高阶市场应用。

DHL与ESL Gaming建立长期合作伙伴关系,将电竞与雇主品牌紧密结合起来。DHL与多人在线游戏Dota 2(刀塔2)共同搭建了一个定制化网页,面向更年轻、有活力的目标人群介绍DHL,尤其是IT相关的招聘岗位。

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