此前基本上都是在推测AMD会在下星期的台北电脑展上推出Zen 4架构的锐龙7000，但从板厂最近的动作来说基本上是实锤了这一事情，当然发布和什么时候上市是两回事，根据以往AMD各代锐龙处理器的情况来看，发布后等多两三个月再上市是比较常见的。

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华擎在昨天晚上放出了X670E Taichi主板的介绍视频，当然这视频现在已经被删掉了，这X670E昨天已经报道过了，它是X670的一种变体，强制要求支持PCI-E 5.0，而X670则没这个要求。从视频的截图可以看到华擎这款X670E Taichi上的AM5接口已经是LGA的样式了。主板用了26相SPS DrMOS的供电方案，CPU VRM配置异常强大，而且看起来用的是主动式散热，最佳华擎的Taichi主板已经在用主动式的VRM散热了，在顶级的X670E主板上用类似的方案也没啥奇怪的。

X670E Taichi主板上有四个DDR5内存插槽，两个PCI-E x16接口，看上去至少有三个M.2接口，FCH散热器看上去没有风扇，估计不需要主动散热了，此外从文字描述来看这主板还支持Thunderbolt 4接口。

除了华擎外，技嘉昨晚的台北电脑展预热新闻稿里面也有指出他们到时候会展出X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX和X670 AERO D主板，当然目前这段文字也被删除了，从板厂的表现来看他们的X670主板估计都准备得差不多了，就看AMD什么时候正式开卖了。