《科创板日报》5月20日讯（研究员 王锋 实习研究员 欧绪），近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。
在2020年，公司就先后完成过A轮和A+轮融资，分别由湖北小米长江产业基金和君海创芯领投，多家知名机构跟投。
据悉，本轮募集资金将主要用于筹备速通半导体今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大在全球范围内招募工程、市场和销售团队。
科创能力位居同行业前1/4
速通半导体是一家由来自硅谷和韩国的专业人士创立的无线芯片设计公司。公司自2018年7月成立以来，致力于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片组的研发，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。
智慧芽数据显示，速通半导体目前共有11件公开专利申请，全部为发明专利。从专利状态来看，超过27%专利为有效专利，另有约45%的专利处于审中状态。
从专利申请趋势来看，2019年是其专利申请的高峰期，且其专利主要专注于通信方法、无线局域网、全双工、参考帧等技术领域。
根据智慧芽TFFI企业科创能力评估系统，速通半导体的科创能力评级为“B级”，在同行业中位居前25%。
图1：速通半导体专利申请趋势（数据来源：智慧芽）
图2：速通半导体专利词云（数据来源：智慧芽）
全球化研发团队和技术布局
速通半导体表示，公司最大的优势之一在于拥有来自全球各地的世界级研发和工程师团队。其创始团队来自硅谷和韩国，核心研发团队包括来自世界一流大学的数位博士，曾在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
公司的专利主要申请人，SEUNG-HO CHOO，JIN WON KANG，SANG MIN SHIM，均毕业于首尔大学，曾任职于GCT Semiconductor、SK Telecom、三星、Newracom等全球知名无线半导体公司，有近20年的芯片半导体及相关系统组件的开发经验。
图3：速通半导体主要专利申请人情况（数据来源：智慧芽）
在速通半导体的专利申请中，也体现了公司的全球化技术布局。除中国外，速通半导体还在4个国家/地区有专利布局，其中韩国的数量最多，与公司的研发团队背景和发展战略密切相关。
图4：速通半导体全球专利布局（数据来源:智慧芽）
从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7
Wi-Fi 6与上一代Wi-Fi 5的主要区别在于“效率”和“共存”，通过升级两大技术——MU-MIMO（多用户-多输入多输出）与OFDMA（正交频分多址技术），分别在频率空间和物理空间上提供多路并发技术，大幅提升网络性能与传输速率，这也是Wi-Fi 6能够与5G比拼的重要优势。
IDC数据显示，全球物联网Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，而Wi-Fi 6芯片将快速成长到超过20亿套。另据Gartner估算，Wi-Fi 6到2025年市场规模将达到220亿美元，年均复合增长率为114%。
巨大的市场空间引发了激烈的市场竞争。除了高通、博通、联发科、华为等全球大厂，国内乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、博流智能等Wi-Fi芯片厂商也在加紧布局Wi-Fi 6市场。
对于速通半导体这类的初创型芯片设计公司，通过小米、环旭电子等重要合作伙伴的战略投资，与其合作开发出更多市场导向驱动的产品，或许是其获取竞争优势的关键之一。
除了小米、环旭电子，据披露，速通半导体与翱翔科技也有Wi-Fi 6芯片的合作研发项目，其主要负责Wi-Fi基带部分的开发、设计和验证，翱捷科技主要负责射频部分。
在众厂家逐渐进入Wi-Fi 6芯片量产阶段的同时，全球范围内开始聚焦新一代的Wi-Fi 7。技术发展，标准先行。IPlytics的报告显示，通过统计IEEE提交和批准的技术标准贡献情况，近两年来，Wi-Fi 7提交的标准贡献数量明显越过Wi-Fi 6，各方围绕Wi-Fi 7的技术步局已经开始。
图5：Wi-Fi 6和Wi-Fi 7提交的技术标准贡献趋势（数据来源：IPlytics）
据悉，速通半导体是中国内地唯一一家积极参与IEEE标准制定讨论的初创型公司，并将积极快速构建自己在新一代Wi-Fi 7技术上宝贵的专利资产。基于完全自主研发的基带和射频技术，公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。