高通已经在微博上发布了预告，确认其定将于 5 月 20 日举行一场名为“骁龙之夜”的活动。此次活动中该公司将推出新的 骁龙芯片组，大概率是骁龙 7 Gen 1 和骁龙 8 Gen 1+。

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几年前，高通开始生产一些芯片组的“Plus”版本。这些芯片组基本上是各自型号的升级版，用于下半年推出的安卓智能手机。可以预期，骁龙 8 Gen 1+ 将比现有的骁龙 8 Gen 1 性能会有所提升，据说提升主要在 GPU 部分。据悉，该芯片组将采用台积电的 4nm 制造工艺制造。骁龙 8 Gen 1 也使用 4nm 工艺，但与台积电不同，它是由三星制造的。

与往年一样，这款新的旗舰芯片组已被固定用于即将推出的多款安卓手机和可折叠手机，包括Moto Edge 30 Ultra、Galaxy Z Fold 4和Flip 4以及 OSOM OV1。更具体地说，Moto Edge 30 Ultra可能是第一款搭载骁龙 8 Gen 1+ 芯片组的设备。
除了对其旗舰产品线的更新外，高通预计还将展示骁龙 7 Gen 1 芯片组。这将是第一个获得新的 Gen 1 品牌的中端芯片组。该芯片组应该具有四个主频为 2.36GHz 的 Cortex-A710 性能内核和四个主频为 1.8Ghz 的 A510 单元。GPU 则采用 Adreno 662。
据传于 5 月 23 日发布的 Oppo Reno 8 将配备即将推出的骁龙 7 Gen 1 芯片组。Oppo尚未确认这一点，但考虑到这两个事件都指日可待，谜底将很快揭晓。