Oppo 正准备于下周 5 月 23 日在中国宣布其 Reno8 系列。我们预计至少有三款机型配备 Reno8 SE、Reno8 和 Reno8 Pro。预计Reno8将首次亮相高通尚未发布的 Snapdragon 7 Gen 1 芯片组,而 Reno8 Pro 则应采用联发科的 Dimensity 8100 芯片组。

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在相关新闻中, IceUniverse分享了 Reno8 Pro 正面的泄漏渲染图,显示了一个平面显示器,其自拍凸轮的中心打孔切口。该面板的边框似乎确实比即将推出的 Reno7 Pro 更薄。

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据传Reno8 Pro将配备 6.62 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏,刷新率为 120Hz,电池容量为 4,500 mAh,充电功率为 80W。背面可能会带来一个带有 OIS 的 50MP Sony IMX 766 主凸轮以及一个 8MP 超宽模块和 2MP 微距镜头。