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英特尔上周提供了将于明年推出的第14代酷睿Meteor Lake处理器的最新情况，已正式启动了该芯片的原型，并表示将使用7纳米工艺（自称 Intel 4 制程工艺，以使其听起来比台积电的5nm工艺更先进）自行制造芯片，但今天的一份供应链报告称英特尔准备外包给台积电，这样它就可以采用与苹果M1芯片相同的5纳米制造工艺。
如果英特尔真的采取这种做法，那将相当于尴尬地承认，它其实是完全清楚自己无法与台积电的芯片制造能力相匹敌，只有采用台积电的5nm工艺才能有希望与苹果的M1芯片竞争。
不得不说苹果已经在开发M2和M3芯片，并且和台积电的关系更密切：台积电25%的芯片制造业务均来自于苹果，这意味着苹果可以首先获得台积电的每一代新技术。
即使英特尔开始为全新架构的芯片努力，但和苹果的距离已经越来越远，