据公开资料显示，华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域，可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。
据天眼查App显示，近日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。
专利摘要显示，本公开为一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
这项专利技术的申请时间是2019年9月30日，直到今年4月5日才正式公布。距今为止是第三个年头，这说明华为并不是一时兴起才开始研发这项技术的。
早在数年前就已有准备，随着华为公布芯片堆叠专利，不排除后续会有相关动作展开的可能性。
也许是基于这项技术进行实际产品落地，也许还处在技术积累阶段，等国产自主产业链成熟，再进行后续动作。因此目前还不确定华为会根据这项技术进行哪些行动，但可以确认的是，关于芯片堆叠技术，华为并不是一片空白。
该芯片堆叠封装（01）包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。
所以选择芯片堆叠这项技术，既要保证性能提升，又要确保稳定功耗，在特殊的应用场景中，还不能过度占用设备面积，以免影响其他设备功能的发挥。这就需要看具体实际情况了，看看华为究竟是打算将芯片堆叠应用到哪些场景中。如果是手机处理器，恐怕一时半会还无法取得较大突破。
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