集微网消息，3月28日，士兰微披露2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元，同比增长2145.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.95亿元，同比扭亏为盈，基本每股收益1.13元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。
士兰微表示，2021年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：
（1）2021年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
（2）2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利；2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。
（3）2021年公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中：1）安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加53,327万元；2）视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5,229万元。
公告显示，2021年，士兰微集成电路的营业收入为22.93亿元，较上年增长61.50%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
2021年，公司IPM模块的营业收入突破8.6亿元人民币，较上年增长100%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3,800万颗士兰IPM模块，较上年增加110%。2021年，公司还推出了2代IPM模块，与1代IPM模块相比，2代IPM具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2021年，公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
2021年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设，预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。
2021年，公司MEMS传感器产品营业收入突破2.6亿元，较上年增加80%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3,000万只，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
2021年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有较大幅度提高。
2021年，公司分立器件产品的营业收入为38.13亿元，较上年增长73.08%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
2021年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出5、6吋芯片255.44万片，比上年增加7.54%；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司IC Insights 在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
2021年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65.73万片，比上年增加14.90%，实现营业收入115,466万元，比上年增加39.32%。2021年,士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、BCD电路等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至20.70%，全年实现盈利。今后，士兰集昕将继续加大对芯片生产线投入，进一步提高芯片产出能力。
展望未来，士兰微表示，公司将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。 走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
此外，士兰微预计2022年实现营业总收入100亿元左右（比2021年增长39%左右），营业总成本将控制在85亿元左右（比2021年增长41%左右）。（校对/Arden）