三星Galaxy S22系列采用了自家的Exynos 2200和高通的骁龙8 Gen 1两种芯片组,但这两种芯片组都有耗电高和发热高的缺点,这导致手机的游戏性能和电池续航能力下降。这些问题不只困扰三星自己,同样也让其他使用这两款处理器的手机厂商非常头疼,大家都在为自家的旗舰手机如何散热、如何增强电池性能而想尽各种办法。然而,这种情况似乎要发生改变了。有消息称,三星即将推出的折叠式手机可能不用再担心这些问题了。

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Galaxy Z Fold 4概念图

据知名爆料人士冰宇宙在国外推特上透露,三星最新的折叠屏手机Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4将使用骁龙8 Gen 1+处理器。目前高通公司尚未宣布该款处理器,但业内人士称,该处理器(高通SM8475)采用台积电的4nm工艺制造,与上一代的骁龙8 Gen 1和使用三星Foundry的4nm工艺制造的Exynos 2200相比,骁龙8 Gen 1+的能效更高。

Galaxy Z Flip 4概念图

在半导体芯片制造技术方面,台积电一直优于三星Foundry。因此苹果在过去几年里,一直都是选择台积电为其独家生产苹果的A系列和M系列芯片组。现在,高通公司也终于不能再忍受三星Foundry的4nm制造工艺,已将骁龙8 Gen 1+的订单转向了台积电。

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这种情况对于三星Foundry来说是一大损失,但是对于三星的MX(移动体验)部门来说却是个大大的好消息,该部门负责生产Galaxy智能手机、平板电脑和其他移动设备。因此,今年下半年推出的Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4绝对要比Galaxy S22系列更让人值得期待,使用台积电4纳米工艺生产的骁龙8 Gen 1+芯片,可为三星的折叠手机提供更快的性能和更长的电池续航。