仅隔一周，苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片M1 Ultra，其中将两枚M1 Max芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法，同样属于chiplet技术范畴。

这两起事件，直接将chiplet的热度推至高潮。

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▲苹果Chiplet专利与M1 Ultra芯片（参考专利US 20220013504A1）

值得注意的是，拥有顶级芯片设计水平的苹果，并未出现在UCIe标准的首发成员名单中，其M1 Ultra芯片的实现方式，也与UCIe不同，反倒与我国正在推进的chiplet标准在目的和功能上有些类似。

标准的制定对于生态的扩张至为关键，但多位业内专家或资深人士告诉芯东西，UCIe标准对国内产业的价值还很模糊，尤其在全球科技“武器化”和美国政府提防中国科技崛起的地缘冲突背景下，这个新标准预计很难为国内厂商提供助力。

芯东西获悉，国内chiplet标准草案现已制订完毕，即将进入征求意见阶段，预计第一季度挂网公示和意见征集，第二季度完成技术验证计划制订，年底前完成技术验证，并完成标准文本的确定，进行初版标准的发布工作，首个版本发布即可用。

那么，国内外标准存在哪些异同？这些标准的建立会怎样影响后摩尔时代芯片的发展格局？推进此类标准的建设，还需突破哪些障碍？

围绕这些问题，近日，芯东西与无锡芯光互连技术研究院院长、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心主任、中国计算机互连技术联盟秘书长、中科院计算所研究员郝沁汾进行深入交流，解读chiplet标准建设背后的痛点、趋势与隐忧。芯谋研究分析师张先扬亦为本文贡献了有价值的行业观点。

▲无锡芯光互连技术研究院院长、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心主任、中国计算机互连技术联盟秘书长、中科院计算所研究员郝沁汾

来源：芯东西