事实上3月以来，英特尔、台积电、三星在先进封装上的动作就反复刷屏。
3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。
UCIe成立的同一天，英国AI芯片创企Graphcore推出IPU产品Bow。该芯片通过采用台积电的3D封装技术，在完全不改变软件和芯片内核的情况下，将运算速度提升了40%并降低了16%的功耗。
▲Graphcore IPU芯片中的封装示意图（图片来源：IEEE）
上周日，韩媒也爆出，三星电子在DS（半导体事业暨装置解决方案）事业部内新设立了测试与封装（TP）中心。韩媒认为，该中心的设立和人员调整，或意味着三星电子将加强先进封装投资，确保在后端领域上领先于台积电。
甚至就连月初苹果春季发布会上重磅芯片M1 Ultra的架构背后，也有着台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。
▲苹果公司Chiplet专利与M1 Ultra（参考专利US 20220013504A1）
事实上，随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。
根据法国市场咨询公司Yole Developpement最新的2021年年度高端封装报告，英特尔等市场龙头在先进封装上的资本支出约为119亿美元，第一名、第二名和第四名分别是英特尔、台积电和三星电子三大芯片制造巨头，其支出占比之和达67%。
三大芯片制造巨头的先进封装技术布局已进入关键节点。
▲2021年七大厂商的高端封装支出（图片来源：Yole）
虽然现代半导体行业形成了设计、制造和封装等环节，但是在最先进的封装技术上，三大芯片制造巨头正在掌握最主要的话语权，其先进封装技术布局已进入关键节点。
来源：芯东西