联发科之前已经正式发布了旗舰芯片天玑9000，这是一颗和高通骁龙8 Gen1同级的芯片，除了GPU部分还有一定差距之外，其他功能特性则是完胜，包括CPU性能、功耗和发热等等，都有一定优势。不过对于两大移动芯片厂商来说，旗舰级市场并非真正的胜负手，谁的性能级芯片或者说次旗舰芯片能获得更多市场，才能有把握超越对手。
高通目前的策略是将上一代的旗舰芯片作为这一代的次旗舰芯片，比如骁龙865变身成为骁龙870在去年大杀四方；而2022年高通则是将去年的骁龙888降格为次旗舰芯片，目前已经有不少厂商推出了骁龙888新机，价格在两千元左右性价比很高。而联发科除了天玑9000这颗旗舰芯片之外，剩下的就是去年的天玑1200/1100，这显然不够骁龙888打的，所以联发科也要发布新的次旗舰芯片。
联发科在3月1日正式发布了新一代天玑8000系列，面向高端市场，率先发布的芯片包括天玑8000、天玑8100。二者核心规格完全一致，区别只在于后者频率更高一些，这个定位有点像大前年的天玑1000和天玑1000+。在发布了天玑8000系列之后，目前联发科已经拥有天玑9000、天玑8000、天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700等六大系列芯片，全部支持5G网络，完整覆盖旗舰、性能级、中端、主流以及入门市场，也正是因为天玑芯片在市场上的表现出色，现在联发科才能超越高通，连续六个季度成为全球移动芯片的霸主。
说回天玑8000这两颗芯片，采用的是台积电5nm制造工艺，CPU为八核心，包括四个A78、四个A55，同时还有4MB三级缓存，GPU则是六核心的Mali-G610，另外还有第五代AI处理器APU 580，其中包括两个性能核心、一个通用核心。如果从核心部分来看，天玑8000系列其实各方面加起来拥有17个物理核心，这还不包括影像ISP芯片等部件。
在频率方面，天玑8000芯片的大核频率为2.75GH，小核心频率为2.0GHz，而天玑8100的大核提高到2.85GHz，另外GPU频率提高20％，APU大核频率提高25％。 不过基本可以认定，在大多数应用场景下，两者的区别不会很大。联发科表示，天玑8100对比同级别竞品骁龙888在CPU多核性能下高出12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。所以采用这两颗芯片的产品，如果能打到2000元左右价位的话，应该是非常有杀伤力的。
另外在游戏方面，尽管这次高通骁龙8 Gen1的提升很大，但那是天玑9000考虑的事儿，针对骁龙888的游戏性能，天玑8000还是可以打的。联发科的数据表示，天玑8100对比骁龙888，中度游戏功耗平均低27％、温度平均低6度，中重度游戏中则分别低24％、3度，而在重度游戏中可以稳定不降频，保证持续高帧。也就是说从能耗比和温度方面来对比，骁龙888被天玑8000已经秒成了渣。
另外天玑8000集成了第七代DSP Imagiq 780，包括三个14-bit ISP，处理速度每秒50亿像素。最高支持2亿像素单摄像头，以及3200万+3200万+1600万像素三摄像头、4K60 HDR10+视频录制，支持双摄像头HDR视频同步录制，这方面可能和高通相比还是有一些不足。另外天玑8000这次采用了MiraVision 780移动显示引擎，略低于天玑9000，支持WQHD分辨率、120Hz高刷、高色准DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+标准、4K60 AV1 HDR视频、即时屏幕动态帧率调整、AI SDR-HDR显示增强、全链路HDR10+等技术特性。
最后在网络基带部分，天玑8000系列的5G基带支持3GPP R16标准，支持5G Sub-6GHz全频段网络、2CC CA双载波聚合技术，下行速度最高4.7Gbps。另外天玑8000同时也支持2×2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3/LE Audio、LPDDR5-6400内存，以及联发科的PowerSave 2.0省电技术。
至于首发的机型，大家其实也不陌生，一个是红米的K50 Pro+，一个是Realme GT NEO3，不过都是采用天玑8100，至于稍弱一些的天玑8000，目前还不知道谁会率先采用，另外估计OPPO、vivo以及一加，也会很快跟上，这些手机会在第一季度和第二季度投向市场，我们预计不少产品都会有不错的性价比，应该不会欠缺销量。
除了天玑8000两颗芯片之外，这次联发科还发布了天玑1300这颗芯片，实际就是天玑1200的马甲版，基本架构不变，主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。对于这颗芯片，如果放在去年就是次旗舰芯片，不过放在今年，大有可能成为一颗中端芯片，所以它的终端价格应该在1500元甚至以下，具备很好的购买价值。