联发科刚刚宣布，它已成为美国领先的安卓智能手机芯片供应商。该公告与该公司对其 5G 芯片未来的计划一起发布。

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这标志着一个重大转变，因为美国芯片制造商高通一直是智能手机市场的主要半导体供应商。去年第四季度，这家台湾公司在 Android 智能手机芯片方面获得了美国 51% 的市场份额。该报告补充说，该公司的出色表现可归因于其售价低于 400 美元的智能手机的强劲销售。该细分市场以前由高通公司主导。

另一方面，联发科还宣布已获得“美国主要运营商”（传闻为Verizon）的毫米波认证，并将于今年下半年在美国推出中端毫米波智能手机。值得注意的是，Verizon 仅为其 5G 智能手机提供毫米波。因此，该公司的新 5G 芯片将使最畅销的中端设备也被列入 Verizon 的名单。

此外，该公司最近还发布了针对中端市场的Dimensity 8000和Dimensity 8100系列处理器，而不是针对高端手机的Dimensity 9000 。因此，其新芯片是否有助于增加其市场份额并扩大联发科与高通之间的差距还有待观察。