昨天有报道指，三星电子（Samsung Electronics）管理层决定针对非内存类先进工艺芯片（5nm/4nm/3nm）良品率过低的问题展开调查，内容包括过往上交的制程良品率报告是否存在错误信息，以及用于提升先进工艺良品率的资金是否得到有效利用。
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从骁龙888的5nm到骁龙8移动平台的4nm，高通可谓是深受其害。过去一段时间里，经常传出高通希望将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电的新闻，良品率问题是主要原因之一。据The Elec报道，目前Snapdragon 8 Gen1芯片的良品率只有35%，而Exynos 2200良品率甚至更低，非常糟糕。据称骁龙芯片有更高的良品率，还是因为高通有高管和技术人员常驻三星晶圆代工厂，不断进行修正生产带来的。相比之下，台积电（TSMC）在N4工艺上的良品率超过了70%，即便不考虑性能和能效问题，也足够让高通心动。
由于三星在先进工艺上长期存在的良品率问题，加上随之带来不断延后的交付时间，导致供货不足，迫使高通宁愿向台积电额外支付费用加插订单，也不想继续等待三星发货。此前有报道称，高通希望今年可以提前推出Plus版本，以取代现有的芯片，之所以这么做，就是为了尽快推出台积电代工的4nm芯片，以摆脱供应和性能问题。
据了解，高通已经决定把开发当中的下一代AP交由台积电代工，采用3nm工艺制造，不过目前采用三星7nm工艺生产的射频芯片会增加订单。高通去年已经向三星传达了相关决定，表示即使想委托三星代工生产更多芯片，也会因良品率问题无法达到供应方面的要求。