2月24日,OPPO将全球首发联发科天玑9000移动平台的OPPO Find X5 Pro天玑版,随后小米也将发布Redmi K50 Pro系列的天玑版,同样搭载天玑9000。再往后,我们还能看到联发科旗下的年度次旗舰天玑8000,届时它们将与高通骁龙展开血战。

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在过去,联发科最强的处理器是天玑1200,但它的性能却在骁龙870之下,难以染指高端市场。

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天玑8000,就是联发科用来应对骁龙870的存在,而且从网上曝光的安兔兔跑分来看,天玑8000一不小心已经达到了骁龙888的水平。

至于天玑9000,从安兔兔官微爆出的跑分截图来看,它的总分数也已经达到了新骁龙8的水平,CPU性能更强,只是GPU性能稍逊一些,但终归是一个档次的存在。

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和新骁龙8相比,基于台积电4nm工艺打造的天玑9000,较之三星4nm设计的新骁龙8有着更好的能效比表现,也就是更省电,发热量更低,相同的散热设计在长时间游戏过程中的帧数更稳定。

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可惜,手机厂商都不愿意得罪高通,未来搭载天玑9000的手机都会在影像层面落后于自家的新骁龙8旗舰,从而制定相对更低的价格,避免同室操戈。