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台积电在去年中旬正式启动美国工厂的建设，时间已经过去了大半年，工厂的进度外界并没有太大的了解，只是知道台积电会按照建设计划，大约在2024年实现投产。
但在此之前，台积电传来了消息，美国建厂生变，紧接着英特尔做出关键动作。台积电和英特尔有怎样的消息动作呢？芯片代工市场有何变局？
台积电美国建厂生变
纵观全球芯片制造市场，台积电、三星、英特尔、中芯国际等等芯片制造巨头都有相应的建厂计划，基本上都是几十亿，上百亿美元的投资额。
但是论芯片工艺实力和产能水准，台积电无疑是领先的。这也是为什么美国想要让台积电到美国建厂的原因，美国根据自身的发展需求，加速芯片制造产业的建设力度。
单凭美国现如今的半导体力量，是很难在短时间内做到如台积电一般的水准，所以借助台积电的力量，在美国修建一座5nm工厂。
还有消息称不止一座，而是6座，投资总额也远不止120亿美元，或将达到490亿美元的程度。但这些后续传来的消息并没有得到官方消息的确认，所以目前来看，台积电到美国建厂的计划明确在120亿美元的投资额，以及5nm工艺制程，建厂规划时间在2024年以前投入5nm芯片量产。
计划是明确的，从启动项目到最终落地大约耗费3年多的时间，可是有日媒消息称，台积电在美国建设的芯片工厂较原计划推迟了3到6个月。原因是缺乏劳动力和没有那么容易获得建造许可证。
也就是说，台积电美国建厂生变，若推迟了半年，可能会影响后续一系列的建厂工作。但就在消息传出没多久，台积电也对此事进行了回应，其表示美国亚利桑那州工厂会按照计划进行，规划生产时程不会改变。
台积电并没有否认美国建厂缺乏劳动力人口，但还是说计划不变，看来台积电是有一定自信的。
台积电到美国建厂本身就是为了方便为美国客户代工，为美国本土生产所需的主流芯片产品。何止台积电，美国自家的英特尔也在开展芯片代工布局，一项关键动作展开，英特尔对芯片代工业务发展恐怕是势在必得。
英特尔关键动作展开，事关芯片代工
英特尔对芯片代工有多在意呢？会发现英特尔已经明确了200亿美元的芯片建厂计划，未来可能会增加投资额至千亿美元。同时还打算出资60亿美元，收购高塔半导体，方便英特尔开展芯片代工业务。
相比于这些，英特尔的一项关键动作才是重点。根据美媒报道，英特尔将正式开放X86架构的软硬核授权，让客户可以使用不同的架构IP核。
英特尔此举意义重大，大家都知道X86架构是英特尔独有的，外部厂商可以基于X86架构定制化芯片，但是却无法使用X86架构的内核，最基础的核心是无法触及的。
除非自研指令集，否则发展CPU芯片设计的厂商都无法绕开X86架构。现在英特尔将其开放内核授权，可以吸引更多的厂商生产ISA芯片，并找上英特尔代工。
英特尔开展芯片代工服务已经并不是突然做出的决定，而是早有计划和想法。但之前的动作都只是投资计划，谁也没想到英特尔居然愿意开放PC端芯片架构最重要的X86内核授权。
由此可见，英特尔对芯片代工业务的发展应该是势在必得。英特尔在芯片制造领域不断失去话语权，很明显，英特尔是打算通过加强芯片代工业务实力，让自身回到巅峰市场状态。至于能否成功就需要看后续的变化了，只是芯片代工市场或将迎来洗牌。
芯片代工市场有何变局？
台积电，英特尔这两大芯片制造商都将持续开展芯片代工服务，台积电的建厂，英特尔的开放X86架构内核授权，这两项布局规划就足以改变芯片代工市场的格局。
比较明显的一个变化就是让芯片制造产业偏向某一块市场，不管是台积电还是英特尔，其开展的动作都会不断吸引芯片订单。
看似两家公司成为受益者，可真正的赢家也包括市场。美国若因此获得订单回流，制造业提供的经济增长是可以预见的。
除了市场经济的增长，就是让芯片销售与芯片制造发生扭转。原本是进行芯片销售的市场地区，变成芯片制造的集中地。而那些不具备芯片制造能力的市场，将被制造大国视为销售目标。
总结
芯片制造牵涉全球半导体产业的格局，能设计芯片的企业有很多，可是能实现高端先进芯片制造的巨头就那么几个。进入到10nm制程以下的更是只有台积电和三星，而这两家巨头都打算到美国建厂，再加上英特尔的支持，未来的芯片变局之势十分明显。
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