早在高通骁龙8处理器发布初期，红魔便提前宣布，将会发布首款搭载该款处理器的游戏手机。时隔1个月，红魔游戏手机官方于今天正式宣布，将会在2月17日召开新品发布会，届时将带来新一代的红魔游戏手机7，搭载的正是新发布的骁龙8处理器，同时还有红魔姬Mora演唱会。

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除了搭载骁龙8处理器以外，红魔7可能还会最高搭载18GB运行内存，同时预热海报还暗示将采用165W的快充，以及机身内拥有41279mm²的散热面积，结合内置风扇的主动散热，散热应该有不错的表现。

结合此前入网的爆料消息，红魔7正面配备的是6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，可能支持144Hz高刷。其它方面，机身的厚度为9.5mm，重约215g，前置配备800万像素单摄像头，后置则配备了6400万像素的三摄。