继OPPO方面已经透露了新款旗舰产品Find X5系列的相关信息后,随着该系列机型相关爆料的不断出现,也吸引了外界的诸多关注。而在此前Find X5系列的产品外观及部分配置信息陆续现身后,日前有消息源还公布了这三款机型的产品代号,以及产品端的相关信息。

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根据此次曝光的相关信息显示,此次Find X5系列三款机型的代号分别为陆吾、谛听和白泽,将分别搭载高通骁龙888、联发科天玑9000,以及高通骁龙8 Gen1主控,其中配备高通主控的机型均将用上MariSilicon X影像专用NPU。而在此前的传言中曾透露,其中市场定位最高的Find X5 Pro,还有望提供最高功率达80W的有线快充、50W的无线快充,以及10W反向无线充电功能。

在目前已经现身的产品渲染图中显示,Find X5系列机型背部左上角安置的将是不规则形状的后置多摄模组,但是该模组的设计上与现款机型Find X3系列基本保持一致,据称该模组底部的倾斜角设计能够正好卡在食指处,可以更好的贴合手掌。而机身正面则为一块微曲开孔屏,并且屏占比方面也有着极为出色的表现。

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结合现阶段所曝光的产品端相关信息不难看出,尽管Find X5系列在产品外观方面的改变并不算太大大,但其在包括性能、快充,以及影像方面势必将会带来更多的看点。而至于该系列机型的具体产品详情,则还有待OPPO方面后续更进一步消息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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