天玑9000在基准测试中表现出色，这次联发科冲击高端会成功吗？

联发科（MediaTek）在去年末宣布推出新一代旗舰SoC，名为天玑9000（Density 9000）。这是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。或许高通等竞争对手并没有想到，天玑9000会有非常出色的表现。近期新的基准测试表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天玑9000有着与A15 Bionic最为接近的性能。

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据Wccftech报道，在A15 Bionic、天玑9000、骁龙888、骁龙8 Gen1、以及Exynos 2200参与的Geekbench 5基准测试中，无论是单核基准测试还是多核基准测试成绩，天玑9000都优于其他安卓平台的竞争对手。天玑9000在两项测试里的成绩分别是1278和4410，是第一款突破4000关卡的安卓平台SoC。虽然天玑9000表现很好，但是与A15 Bionic的成绩（单1750/多4885）相比，仍然有着一定的差距。

虽然基准测试的结果不错，但是仍有一些问题需要了解，比如搭载天玑9000的平台，其功耗和发热情况，以及这些数据和其他竞争对手相比如何等。毕竟天玑9000将会用到智能手机里，功耗/发热情况与性能同样重要，要知道Exynos 2200和骁龙8 Gen1都在这方面出现了些问题。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。

无论如何，相信天玑9000这样的成绩会让高通和三星感到紧张。