随着AMD、intel、NV等厂商对于台积电先进制程的需求激增，台积电或将新建一座先进制程晶圆封装厂，以满足日益增长的制程需求。

据台湾《电子时报》报道，台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进制程需求。据悉，在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂，这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等；至于第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。

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消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发3D IC封装技术，推出了3D Fabric平台，集成前道3D堆叠技术和后道3D封装解决方案。

这也是台积电下决心新建第六座晶圆厂的最大原因，不过截止在发稿之前，台积电就此消息暂无任何回应。