近期关于OPPO新一代Find X旗舰——Find X5系列和OPPO Reno8系列的信息持续爆料，并且，疑似OPPO Find X5的真机谍照也陆续被网友曝光了出来。日前，疑似OPPO Find X5的最新真机背面谍照再次被曝光了出来，从图中可以看出，手机依旧延续了 Find X3 系列的流线型镜面后盖，整片玻璃为 3D 曲面一体成型，覆盖了摄像头模组。而根据此前网间曝光的信息看，Find X5系列和Reno8系列机型都将会于下月春节后发布。
根据最新爆料的疑似OPPO Find X5的真机谍照来看，其机身整体亮面玻璃材质而非AG磨砂，好处当然是看起来更加干净、通透、带有未来科幻的感觉。机身左上角延续上代流线化设计，一体成型热弯压玻璃技术成本高昂，镜头区域呈现出不规则的梯形状态，相比上一代产品的辨识度更高。从不同角度看上去，Find X5系列镜头与后盖玻璃几乎完全融合，且不论颜值是否好看，至少在旗舰机领域拥有独特品牌基因，风格具有一定延续性。另外，还可以看出，手机背部还具有闪光灯、光线传感器等组件。手机后盖印有哈苏商标，代表着摄像头将与哈苏联名，带来出色的画质表现。
根据此前，有数码博主曝光的疑似OPPO Find X5标准版的详细配置看，该机除了将搭载天玑9000处理器外，还将采用一块6.7英寸的2K分辨率屏幕，支持120Hz LTPO 2.0技术，可实现 1Hz 至 120Hz 的可变刷新率。其正面配备3200万像素IMX616前摄，后摄模组包括一颗5000万像素IMX766主摄+5000万像素IMX766超广角*+1300万像素S5K3M5，拍照实力有保证。
不同于子品牌一加单纯软件调教，OPPO还会加入首款自研NPU芯片，直接修改最核心的底层。据公开资料显示，这颗马里亚纳MariSilicon X的NPU芯片，由OPPO上千人的团队进行两三年时间研发，不惜血本使用台积电6nm工艺制程带来强劲算力。在核心计算能力、AI算法、功耗等方面都有显著优势，配合高通最新一代骁龙8Gen1旗舰处理器，理论上可以达到1+1>1(没错，>1)的效果，从参数上看，OPPO自研芯片的NPU水准已经超过了A15，应该能带来非常顶级的拍摄加持。至于实际表现只有等待发布之后才能得知。
另外，日前，数码博主 @数码闲聊站 还发布爆料称，“绿厂接下来上的三个杯SM8350、MT6983、SM8450，下半年还有一个SM8475”。其中，SM8350是骁龙888的代号，MT6983则是天玑9000，至于SM8450则是高通最新的骁龙8处理器。这就意味着，此次Find X5系列很可能会同时推出三款机型，不过在影像、屏幕、快充等方面可能会拥有一些差距。 综合目前已知消息来看，这三款芯片将会分别对应Find X5 Lite(暂定)、Find X5、Find X5 Pro。