世界进入了一个巨大的不确定时代,我们不知道未来会发生什么,甚至都不知道明天会发生什么。不过,正因为不知道才会对未来充满好奇。很难判断,历史回望后的2022年会是一个怎样的年份,但它无疑是历史长河的的一个特别年份。虽然不知道这个虎年所面对的挑战是否后无来者,但它真是可能是前无古人。为此,我们抛出【虎年六问】,作为在牛虎交替之际的思考和激励。

——编者按

【导语:如果说2021年车企最头痛的是什么?那必然非缺芯莫属。贯穿一整年的缺芯危机,无论是诸如大众、丰田这样的传统巨头,还是特斯拉、蔚小理这样的新势力车企,只能坐视手头的订单没有办法交付。缺芯危机什么时候可以得到缓解,并最终彻底解决,还是会继续延续,将是虎年全球汽车行业最大的一个不确定因素。】

撰文|张大川、编辑|康 乔

2021年对于全球车企来说,最大的危机来源于缺芯。从2020年年底就开始逐渐显露出来的芯片不足,在2021年完全爆发。在芯片危机最厉害的时候,博世ESP芯片的黑市价格已经暴涨至4000元/只,相比于正常时期13元左右的一片芯片暴涨了300倍,单价甚至超过了黄金。在这个大背景下,有的车企选择停产,推迟订单的交付;有的车企则是想尽办法或者从黑市高价购买,或者进行减配,等到芯片到货之后再进行硬件升级。

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为什么会缺芯?

目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片,新能源车中大概是500到600片。随着整车智能化程度的不断提升,智能电动车对芯片的需求还会持续增加。当前在碳中和以及碳达峰的大背景下,各国都在积极鼓励电动车消费,而智能电动车也正在成为厂家发力的领域。所以从需求端来看,芯片消费增长成为一个短期内难以改变的趋势。

从供给端来看,芯片供应不仅没有增加,反而受到疫情的影响,出现严重的不足。当前芯片来源主要来自于东南亚地区,而这个区域相比于其他国家,在疫情控制上缺乏比较有效的手段,这就导致芯片工厂不得不停工停产。另外一方面,疫情导致的国际物流效率降低,使得芯片跨国之间的运输也受到了很大的影响。此外,相比于汽车芯片,芯片厂家其实更愿意将有限的产能有限供给消费电子产品,这些因素叠加在一起,让汽车行业开始受到缺芯的冲击。

缺的究竟是什么芯?

其实当前汽车所缺乏的芯片,并不是那种7nm以上高制程的芯片,相反却是那些14nm、28nm甚至56nm的芯片。这些芯片并不在美国对中国的制裁清单上,因此这类芯片不足,更多还是电动车市场不断增长的需求与芯片企业扩产滞后叠加的效果。7nm以上制程的芯片,虽然技术含量比动辄7nm甚至3nm的芯片低了不少,但由于需要满足车规级的要求,因此前期需要得到主机厂冗长的开发认证流程。无论是外资品牌车企还是自主品牌车企,在选择芯片时都更倾向于选择工艺和性能都比较成熟的产品,因此国内芯片企业之前一直难以得到车企的认同。

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随着高等级自动驾驶技术研发的深入,未来不可否认的是,我们对于用在智能座舱或者高等级自动驾驶技术上的7nm以上高制程芯片的需求会越来越大。当前,包括华为、地平线在内的国内不少芯片技术公司都已经开发出了高制程芯片,在性能上完全可以比肩英伟达或者高通的产品,但是在这种芯片需要光刻机进行加工生产,而这也是中国的一个软肋。

缺芯危机有解吗?

我们在之前的文章中曾经呼吁,对于那些并不在美国制裁清单上的芯片,可以鼓励外资芯片企业加大在华设厂的力度,通过提升产能来缓解国内的芯片供应的不足。当前中国已经是全球最主要的芯片消费国家,每年用于芯片进口的费用超过3000亿美元,比花费在石油进口上的外汇更多。因此,我们有足够的市场体量来吸引芯片资本在国内进行扩产。

加快扶持国内的芯片企业也是缓解芯片不足的重要手段。一方面是要通过资金的扶持,通过给予各种补贴,帮助其快速构建自己的核心竞争力。另外一方面,也要积极引导自主品牌车企,尤其是国有车企,在项目开发前期就能够最大程度引入这些本土的芯片公司,来完成要达到车规级芯片的要求。

正如上文所说,汽车行业本身不断增加的芯片需求,是造成缺芯最主要的原因。但是不得不说,现在车上数以百计的芯片并没有完全发挥自己的算力。当前包括特斯拉在内的车企,在设计全新一代电气架构时,已经从功能域转向车身域的概念。也就是说,其正在摒弃传统的将相同/相近功能整合在一块芯片中,取而代之的是按照车身区域进行划分,由一块芯片负责整个区域的控制需要。这样就能大大降低整车对于芯片的需求,数以百计的芯片最终能够仅仅通过几片高性能芯片就可以完成,这样就能从根本上破除如今对于芯片日益高涨的需求。但是这对整车企业的电气架构设计能力提出比较高的要求,短时间这项技术只会被少数技术领先车企所掌握。

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点评

虽然不少芯片企业在2021年加大了投入,扩大了生产,但要想缓解缺芯还需要一段时间,恐怕在2022年并不能划上句号。在芯片紧平衡情况下,车企的终端优惠必然会逐步减少,消费者购车成本无疑会被提升。而要真正解决芯片不足,还是需要车企在开发全新一代电子架构时,能够让一块高制程芯片去承担原本需要几十片芯片才能完成的工作,这样才能从根本上解决问题。

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