【锚思科技讯】2021年市场对于芯片的需求让台积电赚得盆满钵满。2022年台积电还要增加投资，以保持其在领先地位。作为最大的竞争对手三星也没有闲着，而是将在半导体业务超过台积电作为目标。

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三星电子最近宣布其晶圆铸造厂目前已经拥有超过100名客户，其中最大的客户无疑是高通。从目前情况来看，2022年的晶圆代工厂市场将和2021年一样火热，因此韩国工业对三星的晶圆制造业持乐观态度。

三星除了在韩国本土建厂之外，还将在美国德克萨斯花费170亿美元建造半导体制造工厂。早在2019年，三星就计划到2030年投资1150亿美元，在移动芯片领域取得优势，不仅要与高通公司竞争，还要与苹果公司竞争。

另外，三星还宣布计划在2022年上半年大规模生产3nm芯片。与7nm LPP节点相比，这些3nm芯片将提供35%的性能提升和50%的功耗节约，但尚不确定与台积电自己的3nm产品相比，其性能如何。将芯片产量提高三倍的努力也将有助于缓解芯片短缺，这迫使台积电不仅提高下一代晶圆的价格，而且开始优先考虑不囤积芯片的合作伙伴。

不幸的是，这一过程并非一帆风顺。据报道，由于三星方面4nm的产量较低，高通公司目前正寻求向台积电提供骁龙8 Gen 1订单。

高通都转投台积电了，三星还有希望超过台积电么？