新 闻 ① ： LGA 1700插座压力过大致CPU弯曲， 小改进可让CPU温度下降5℃
Intel的第12代酷睿处理器接口从LGA 1200变成了LGA 1700，CPU的形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样，其实我们测试的时候就有发现LGA 1700的锁扣明显比LGA 1200压力大得多， 但没想到它还会压弯CPU以致影响散热效果。
igorslab测试的时候发现了这一问题，并给出了改进方法，与此前的LGA 1200插槽相比，LGA 1700插槽更大，锁扣的压力也更大，但CPU的固定方法是一样的，受力点依然是CPU中央两条边的小翼上，其实LGA 2066的插槽更大，但受力点在CPU的四个角上，整体来说比LGA 1700均匀得多。
这样设计的结果就是CPU更容易比压弯，实际上igorslab展示了一个使用了数百小时的CPU，从上图可以看到CPU中央PCB明显向下弯曲了。
CPU顶盖同样有这问题，不过顶盖本身就可能有一定弧度，不太确定这是不是被压弯的，不过这必然会影响与散热器的接触。
他们给出的办法也很简单，就是先把LGA 1700插槽四角的螺丝拆下来
然后在四个螺丝位放上一个M4垫圈，这样可以有效降低插槽顶盖对CPU的压力，他们试了四种不同厚度的垫圈，均有效降低了CPU的温度，最厚的是1.3mm的，而1.8mm的垫圈就太厚导致螺丝拧不上了。
他们用了Core i9-12900K关了所有E-Core并且禁用AVX-512来进行测试，用的是分体式水冷，水冷头是美商海盗船XC7 RGB PRO LGA 1700，有三个冷排，使用Prime95预设的Small FFT来负载，运行5分钟，结果如下表：
四种垫片里面，效果是1.0mm的那种，CPU内核平均温度从76.64℃降低到了70.88℃，温度下降了5℃，而1.3mm垫片的效果与它差不多，而0.5mm和0.8mm垫片的效果则相对来说要差一些。
不过实际上这改进并不是对于所有散热器都有效的，毕竟有些散热器底部本身就有一定弧度，但对于平底的散热器确实有明显改善。
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已经无力吐槽了，intel的12代酷睿正式发布已经两个月有余，到现在都没有真正合适可以使用的散热器，确实是有些离谱。对于大多数主板来说，它们只支持LGA1700扣具的散热器，而使用这种散热器却会因为压力过大导致PCB和顶盖弯曲，造成顶部空腔影响散热效率。而对于华硕铭瑄等部分支持LGA1200、115X扣具的主板，使用LGA1200散热器压力又过小，无法提供充足的压力来保证散热……目前最可靠的方法是通过增加四个1mm的垫片来减小LGA1700散热器的压力来解决，各位12代酷睿用户还是注意下自己的CPU有没有被“掰弯”吧……
新 闻 ② ： 英特尔赛扬G6900展现新架构威力， 超频后单核性能与酷睿i9-10900K相当
英特尔将会在CES 2022期间，推出了一系列面向中低端市场的第12代酷睿、奔腾和赛扬系列处理器，以及H670、B660和H610芯片组。在这些Alder Lake处理器里，赛扬G6900是规格最低的一款，拥有双核双线程，均为基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core），4MB的L3缓存，核心频率固定在3.4 GHz，TDP为46W。
近日在Geekbench基准测试中出现了赛扬G6900处理器的身影，搭配的是华擎Z690M Phantom Gaming 4主板，通过Base Frequency Boost技术将其核心频率提高到4.4 GHz，并使用了16GB的DDR4内存。
基准测试结果显示，赛扬G6900处理器的单核性能得分为1408，多核性能得分为2610，甚至高于酷睿i9-10900K处理器的单核基准测试成绩（1393分）。当然，多核基准测试双方差距就完全不能比了，赛扬G6900处理器大概与AMD Ryzen 3 3200G相当。
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这代intel低端产品倒是挺不错，说真的，选择赛扬奔腾这类入门级处理器的用户，大多更在意的也是单核性能的提升，他们没有过大的多线程需求。G6900虽然频率更低，但得益于Alder Lake架构带来的IPC性能提升，单核性能超过老旧的ICE Lake处理器是很正常的。不过令G6900频率提升的这个BFB功能是华擎独有的，这种表现或许还需要特殊的主板和技术的支持，大家自己考虑吧。
新 闻 ③ ： Intel放出公告，表示已经解决了12代酷睿所碰到的DRM兼容性问题
Intel第12代酷睿处理器采用了划时代的x86混合架构，在单颗芯片里面整合了P-Core与E-Core两种不同架构的内核，不同核心负责不同的负载，这种新结构确实解决了单线程、多线线程以及功耗多方面的平衡问题，但两种不同架构的CPU也带来了兼容性的问题，发布之初就出现了与DRM的兼容性问题，DRM软件把E-Core识别成另一套独立的系统，触发了DRM保护，这导致了游戏的突然关闭或者直接根本无法启动。
在这问题曝光后不久Intel就开始着手提供解决方案，最初给出的办法就是关闭E-Core，随后主板厂商在新版本的BIOS里面提供了“传统游戏兼容模式”，当然最根本的解决方法是得靠Intel和系统软件厂商给出软件更新才行。
现在Intel已经放出了公告，说他们通过与游戏开发商和微软合作，解决了第12代酷睿处理器在Windows 11/10系统里面加载DRM导致游戏崩溃或者无法运行的问题，目前所有被确定为存DRM问题的游戏都已通过游戏补丁或者操作系统更新得到修复。
他们有表示，如果你在较旧的操作系统上遇到此问题，请升级系统运行最新版本的Windows并更新来接近此问题，目前Windows 11/10的最新更新已经接近了大部分DRM问题。
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这个处理速度也可以说是比较快了，至少比头条的散热器问题处理的快。intel这次发布的12代酷睿感觉有点像AMD的初代Ryzen，都是特别劣势的情况下被推出来顶包的，从各种方面都能看出完成度的不足。不过作为新技术新架构的一些小问题，估计尝鲜的玩家们也早有准备了，只要intel后期认真解决就好。不过这不代表所有用户的需求，也有不少普通用户只想简简单单的用电脑，intel还是得尽快解决BUG啊……
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