郭明錤：苹果AR/MR设备均搭载双aCPU，运算力领先竞争对手2–3年

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2022年1月11日，知名苹果爆料达人、天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果AR /MR头戴设备均采用双ABF载板（一种半导体IC载板），均配备基于4nm与5nm工艺的双CPU，运算力领先竞争对手的产品约2–3年。

据了解，目前欣兴为苹果Mac系列独家ABF载板供应商。郭明錤在报告中预测，苹果AR /MR头戴设备的ABF载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的ABF载板供应商，从产能与技术来看，欣兴也将是主要供应商。

报告认为，为提供更快与更有效率的充电，苹果AR /MR头戴设备将采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。这一规格证明苹果AR/ MR头戴设备对运算力的要求与MacBook Pro同等级，且显著高于iPhone。

郭明錤在报告中预测，苹果AR/MR头戴设备将在2023、2024与2025年分别创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片的ABF载板需求。与之对应的是，苹果AR/MR头戴设备在这三年的出货量分别为300万台、800–1000万台与1500–2000万台。

郭明錤认为，苹果AR/MR头戴设备的成长驱动包括：生动的AR创新体验、AR与VR无缝切换的创新体验、生态优势，以及售价更具竞争力的第二代产品。同时，郭明錤预测，自2024–2025年开始，苹果竞争对手的XR头戴设备，也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板。

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