苹果iPhone 13系列还在热卖中，关于新机的消息又来了。
爆料称，苹果将大幅改变手机造型，iPhone14药丸形打孔屏。
对于这种造型，大家并不陌生，安卓阵营的主流就是挖孔屏设计。
近年来，苹果一直都是刘海造型，确实需要更换一下面貌了。
关于苹果未来新机的消息不止一则。2023年，iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：处理器是A17仿生芯片，台积电3nm工艺制程。同时，这款苹果手机还将搭载自研的5G基带芯片，台积电5nm工艺制程。射频IC也是苹果自研，台积电7nm工艺制程。
说到这里，笔者要提一句，一下子多了这么多订单，台积电或是最大赢家呀。
不过，苹果手机搭载自研芯片，这让果粉喜忧参半。
我们知道，一直以来，苹果手机的信号存在诸多争议。对比之下，安卓手机的信号要稳定得多。
前几年，搭载英特尔通讯基带的iPhone手机，信号表现并不好。
一直在和高通打官司的苹果，显然也注意到了这一点，不得已只能低头，和高通和解。
据用户反馈，搭载高通基带的iPhone手机，信号表现要稍好一些。
当然，这只是用户的主观体验，手机的信号与通信基带、射频芯片和天线设计都有关系。
苹果A系列芯片是自研的，性能超强，没有对手，这是苹果自研的优势。而自研通信基带芯片就行得通吗？
苹果基带部门的前身是英特尔，短时间内能有大的改观嘛，并不见得。
所以，看到iPhone 15全部搭载苹果自研芯片，果粉是喜忧参半。
喜的是，苹果自研的成果有目共睹。忧的是，果粉苦iPhone信号久矣，自研通信基带或许不能改变这一问题。
当然，我们也不用果粉担心，iPhone 15系列是两年后的机型，将于2024年发布。
明年的iPhone 14，依然搭载高通通信基带X65。
对于苹果来说，还有接近两年的时间，来完善自己的通信基带，改良iPhone的天线设计，没准儿信号问题就解决了呢。
对于果粉来说，不放心iPhone 15的话，可以选择iPhone 13、iPhone 14。
未来，搭载自研基带的iPhone 15上市，果粉可以先看看实际效果，再做决定。