1月11日午间消息，知情人士郭明錤爆料称， 苹果的AR/MR装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板，运算力领先竞争对手的产品约2–3年。

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郭明錤在报告中表示，苹果AR / MR装置采用双 ABF 载板，目前欣兴为苹果Mac系列独家ABF载板供应商。报告预测苹果AR/MR装置的 ABF载板也将由欣兴独家供应。

苹果头显设备的芯片将由台积电提供，目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC / Mac运算等级的AR / VR芯片，至少须至2023–2024。

除此之外，报道中还提到，为提供苹果AR/VR头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。