我们身边常见的电脑处理器，尤其是台式机的处理器，基本上都是可以自由拆卸的。也就是说，你可以把处理器拆下来，然后换一个性能比较好的处理器上去（在新的处理器能安装上去的前提下）。要是组装机的话，处理器肯定是可以拆卸的，毕竟处理器也是组装的配件之一。不过你们见过如图所示的台式机处理器，焊接在主板上面不能直接取下来吗？
这种处理器与主板焊接的方案，我们一般称之为“内嵌式方案”，接口为BGA。而可拆卸的是PGA。处理器与主板一焊接，注定了这颗处理器不能随便拆卸，除非高温加热时可以拆下来更换，不过比较麻烦，不如可拆卸的处理器更换方便。在这里你或许要问了，好好的一颗处理器，为什么要焊接到主板上面呢？
我们不妨再看一个实例。现在的笔记本电脑，处理器基本上也是焊接在主板上面的，无法直接取下。更鲜明的例子，手机的处理器一直都是焊接在手机主板上面，就算是存储芯片也不例外。电脑可以升级一下硬盘或者内存条，太老了换新的；手机除了苹果的扩容，基本上都是直接换新的。此外，某些独立显卡也是焊接在主板上面的，还有一些小芯片，比如手机的充电IC也是焊接在主板上面的。这样的芯片本来就不能直接更换，除非高温加热取下来更换。
到这里你或许得出答案了。可能你会说“如果能换，笔记本厂家还怎么活”。也就是说，如果笔记本能更换处理器的话，一台电脑或许能用很久。但真正原因，无外乎以下几点。
1.可以有助于缩小笔记本的体积。
简单比较一下BGA和PGA的尺寸，4代笔记本的PGA（就是可以拆卸的）37.5*37.5，而BGA是37.5*32，而到了6代，笔记本只有bga，尺寸是42*28。面积上你可以看到，bga的远小于pga的，而且bga可以降低厚度，bga封装的是直接焊接到主板，而pga的还有一个插槽，这个插槽至少有3mm高，对于现在轻薄为主的理念来说，BGA更加适合。
2.防止骗保。
“骗保”的事情经常发生，简单说，就是我去x宝买一块坏掉的cpu，然后报修，骗一个好的cpu，这也是为什么x宝上面有卖换掉cpu的原因，但是，这种情况对于焊接到主板上面的cpu是无法操作的，手工进行bga焊接的痕迹和工厂里专业机器的是完全不同，一下就能识破。
3.避免一些无谓的损失，包括厂家和消费者。
某一款笔记本，它的散热器是有一个散热能力上限的，如果换了一个性能更强的cpu，很可能因为发热过高产生比如烧毁等等的情况，实际上这个时候，你把原来的cpu换上去，只要在保修期内厂家还是免费维修，因为维修点没有能力鉴定原因，用bga就可以避免这种厂家的损失，而对于消费者也是一样的，性能更强的cpu一般不便宜，你买回来还没法用，你这个cpu是不是就浪费掉了？而如果是BGA，消费者自己就不会有这种念头。
4.bga焊接的cpu有助于将笔记本做的更轻薄同时主板的集成度更高。
5.减轻生产成本。
由于bga的处理器直接焊接在主板上，不需要再生产插槽，在生产和组装环节减轻了一点点成本。
6.提高维修和升级的门槛，加速了淘汰周期。
由于bga焊接cpu的维修技术门槛高，对于升级和维修来说都是个难题，一般的维修店都不能对其进行升级或者维修。同时部分厂商也将cpu进行了加密处理（这里需要致敬苹果），这样就更大程度的增加了维修难度。
总之，这种内嵌式处理器，也就是BGA接口的处理器在笔记本上面十分常见，还是大势所趋。至于台式机，处理器焊接在主板上面的很少见，不过独立显卡和声卡焊接在主板上面的比较常见。你希望处理器能更换，还是焊接在主板上面呢？欢迎交流！
出自松鼠小美