集微网消息，12月30日，中京电子在投资者互动平台表示，公司将积极拓展汽车电子自动驾驶与安全控制等相关应用业务。
自2019年开始，中京电子加大在新能源汽车应用领域的投入，近几年公司产品刚性电路板（RPC）和柔性电路板（FPC）在新能源汽车应用领域均取得了较快发展，预计2021年新能源汽车应用领域相关销售收入较上年实现翻倍增长。另外，公司也将积极开展新能源其他应用领域的产品和客户开发。
而在新型显示等细分市场领域，中京电子高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品，并积累了一批业内优质品牌客户，是业界较早开展微小间距LED和MiniLED应用的产品开发的企业，主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。公司目前正在开展各工厂在细分产品领域的分析定位与结构优化，培育各工厂各自的优势产品，提升细分产品的市占率。公司长期看好MiniLED等新型显示领域的发展前景，并将追加投资进一步扩大公司产品在该细分市场的竞争优势，持续提升其业务规模和市场占有率。
资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
其主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。其主要产品有刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件。中京电子中国印制电路板百强企业，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。
IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品，经过充分的市场调研及较长时间的技术积累，今年上半年中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。其已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地，并已经完成相关备案和环评批复等前置手续，在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作。
（校对/Andy）