文/有鱼 审核/子扬 校对/知秋
因为疫情引发的全球芯片短缺问题，正在困扰着消费电子、汽车、家电等多个行业，尽管台积电、三星、中芯国际等晶圆代工加速扩产，也没能扭转这一局面。
而且，英特尔CEO认为，全球芯片短缺情况可能会持续到2023年。在这样的背景下，今年早些时候，英特尔官宣将亲自下场做代工。
英特尔重返晶圆代工行业；
在今年3月下旬，英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布，英特尔将斥资200亿美元在美国建两座晶圆代工厂，进而提升其先进芯片制造能力。
并且，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务，这意味着英特尔将在晶圆代工领域直接与台积电、三星竞争。
而英特尔的目标，也的确是赶超台积电。按照英特尔之前公布的芯片制程工艺升级路线图，它的计划是在2025年追赶上台积电的芯片制造技术。
为了实现这一目标，英特尔制定了详细的计划，并且推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建工厂。
根据驱动之家此前报道，英特尔在欧盟布局的计划为，未来10年投资950亿美元（约合人民币6000亿元）建立芯片工厂。
另外，12月27日中国台湾《经济日报》报道，业界传出英特尔将在2023-2024年增加爱尔兰、以色列与美国的产能，整体规划在5年内扩增晶圆代工厂产能30%。
随着英特尔不断扩产，英特尔与台积电之间的竞合将变得更加激烈。客观来说，台积电虽然也在全球扩产，但其在美国和日本新厂的布局才在刚刚起步，而欧洲市场更是没有定案，相比之下还是英特尔的全球布局速度更快。
那么，就目前的情况来看，英特尔能够在2025年实现对台积电的赶超吗？
想赶超台积电是痴心妄想；
其实，从技术方面来看，英特尔仍然是业内拥有最前进制程工艺的芯片厂商之一，英特尔已经发布了基于英特尔7nm工艺制程的产品。
不过，与台积电相比，英特尔的芯片制造能力还差得远。目前，台积电已经能实现第二代5nm工艺芯片的大规模量产，并且从台积电高管透露的信息来看，其3nm、2nm工艺的研发也一切顺利。
众所周知，摩尔定律已经接近极限，先进制程的推进愈发困难，在英特尔追赶台积电的同时，台积电也在奋力奔跑。
因此，单纯地从技术方面来看，英特尔想要在2025年追上台积电难度非常大。另外，台积电作为全球第一大晶圆代工厂，也并非只是在技术方面领先英特尔，在产能和客户资源方面亦是遥遥领先。
最重要的是，台积电具有明显的人才优势。大家表面上看到的竞争或许是芯片制程工艺的竞争，但其实，芯片竞争的本质就是人才之争。
总而言之，台积电在半导体产业有丰富的积累，还具有人才优势，所以综合来看，虽然英特尔加大投资，加速扩产，但想要在2025年赶超台积电仍然是痴心妄想。
需要注意的是，新浪科技12月8日报道称，台积电创始人张忠谋也给英特尔泼了一盆冷水，并不相信已经60岁的基辛格能够带领英特尔重回当年的盛况。
张忠谋认为，就晶圆代工环境来看，美国的优势在于水电、土地，但中国台湾的优势是人才，拥有大量优秀的工程师、技工等，而且交通便利，调动能力更好。
此外，在美国建厂的成本也更高，即便有美国政府的补贴，但依然无法弥补英特尔的竞争劣势。
那么，你认为英特尔能实现赶超台积电的目标吗？