12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。
多个媒体认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用3nm 台积电工艺芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。
据了解，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。
苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。
此前，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。
同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，并采用新的材料。
罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升开支，在2021年-2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。
Nanosheet/Nanowire晶体管应该取代的是FinFET（鳍式场效应晶体管），不同于三星在3nm上直接上马GAA（环绕栅极晶体管），台积电3nm（至少第一代）仍延续FinFET。
资料显示，FinFET（又称3D晶体管）系华人教授胡正明于1999年发明，他曾任台积电首席技术官。FinFET第一代由Intel在2012年的22nm节点应用量产，当时台积电、三星还停留在28nm工艺。
直到Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头之后，胡教授发明的FinFET和FD-SOI工艺得以使三星/台积电的14nm/16nm延续摩尔定律。