曝苹果 M2 处理器开发已接近完成，采用台积电 4nm 制程

近日，全球晶圆代工龙头台积电在参加白宫关于半导体短缺问题的会议后，它正积极支持所有利益相关者，并与他们合作，以克服全球半导体短缺问题。

打开网易新闻 查看更多图片

苹果此前推出了搭载 M1 Pro 及 M1 Max 处理器的新款 MacBook Pro 笔电，而将 Mac 系列处理器过渡到自研 Arm 架构的 Apple Silicon 处理器的两年计划已有一年，M1 Pro 及 M1 Max 的出现象征该计划又往前迈进了一大步。

目前苹果 M1 Pro 与 M1 Max 均采用台积电 5nm 量产，是目前苹果最强且功能最出色的 Mac 处理器，两款芯片均采用 M1X 的 10 核心处理器架构，最大差别在于 GPU 核心数不同。

智慧芽专家表示，截至最新，苹果及其关联公司在126个国家/地区中，共有9万余件专利申请，根据专利申请趋势该公司每年的专利申请密度非常大基本上维持在6000件以上，但是近几年的专利申请来看，该公司的专利申请授权占比有明显降低趋势，从最高的接近80%到目前只有30%-40%之间。根据该公司的技术来源可知，目前该公司的技术来源主要还是美国，其次是德国，再者是中国。目前的专利创新词云可知，该公司目前技术主要聚焦于电子设备、用户界面、用户设备、图形用户界面、显示器、应用程序等专业技术领域。