摩托罗拉EdgeX30作为高通骁龙8Gen 1的首发机型，已经正式开售。
这是安卓最新的旗舰SOC，它的表现备受关注。
从实测数据来看，骁龙8Gen 1表现不及预期：GPU提升大，但是发热严重，能耗过高。
熟悉高通的小伙伴可能会说，骁龙8Gen 1和骁龙888太像了。
我们知道，高通骁龙8Gen 1和骁龙888都是三星代工。
苹果A14、麒麟9000是台积电代工，也有发热问题，不过没那么严重。
高通表现一般，或是被代工厂三星拖累。
我们知道，少了华为这个对手，在高端SOC领域，高通本来可以躺着赚钱。
但是，联发科异军突起，这两年在高端市场攻城拔寨。
眼下，联发科天玑9000已经正式发布，从参数来看，进步相当大。
更让人意外的是，天玑9000是台积电代工，4nm工艺。比苹果iPhone 13的5nm更先进。
以前，安卓旗舰抢着用高通旗舰芯片。
这一次呢，天玑9000成了抢手货。在发布会上，红米、荣耀、vivo和OPPO等厂商纷纷发来贺电，表示自己是首批搭载天玑9000处理器的厂商。
OPPO高调宣布，OPPO Find X系列旗舰将是天玑9000的首发机型。
要知道，OPPO Find X是OPPO最顶级的机型，天玑9000能有这待遇，实属意外。
网友感叹：联发科终于站起来了。
在笔者看来，网友的观点有一定的道理，因为高通确实慌了。
据供应链人士消息，高通正在加紧步伐，试图扭转局面。
高通紧急求助台积电，试图提前量产骁龙 8 Gen2。这枚芯片看齐联发科天玑9000，搭载台积电4nm工艺。
按照原来的计划，骁龙 8 Gen2将于2022年底量产，也就是一年后。
这个时间节点与苹果iPhone 14搭载的A16十分接近。
事与愿违，联发科天玑9000的威胁实在太大，高通不能“挤牙膏”了，提前量产骁龙 8 Gen2。
供应链人士称，骁龙 8 Gen2最快或于今年5月量产。
从时间上来看，首款天玑9000或于今年1月亮相，高通还是慢了一拍。
不过，台积电4nm的稳定性还有待考证。
爆料称，天玑9000、高通骁龙 8 Gen2均存在发热、能耗高的问题。
值得期待的是，台积电4nm工艺的发热问题没那么严重。
笔者认为，这是高通紧急求助台积电的关键所在。
在半导体领域，摩尔定律几乎触及天花板。芯片工艺制程越先进，集成的晶体管越多，就容易出现“漏电”问题，带来的后果就是能耗增加，产生热量。
我们在使用手机的时候，芯片过热就会降频，性能大打折扣。
苹果A14、华为的海思麒麟9000均是台积电5nm工艺，存在发热问题。
更先进的5nm工艺制程芯片，功耗表现不如7nm的骁龙865，原因就在这里。
眼下，台积电和三星短期内依然无法解决“漏电”导致的发热问题。
在笔者看来，这对深陷困境的华为来说反而是好事儿。
我们知道，华为的7nm、5nm芯片表现相当优秀。
未来，哪怕台积电、三星依然不能给华为代工，国内的半导体厂商只要在14nm、7nm工艺上实现突破，华为的困境就能缓解一大半。