中国半导体产业市场规模居全球最高，半导体产品需求旺盛，但自给率低，这就导致该领域很大一部分需要进口补足，因此我国半导体产业亟需加速发展，以求在该行业中居于强势地位。为实现快速健康发展，不少企业选择通过并购实现弯道超车，补足自身短板，提升自身在行业中的竞争地位。
长电科技作为产业投资基金扶持下的第一例半导体行业的跨国并购企业。并购效果究竟如何，是否进行了有效的资源整合，是值得关注的问题。
一、并购背景
长电科技成立于1972年，前身为江阴晶体管厂。2003年在上海证券交易所上市，由王新潮控股的新潮集团作为第一大股东控制着其14.11%的股权。
公司所属半导体封测行业，从事分立器件、集成电路封装与测试以及分立器件芯片的设计与制造等业务，并根据市场需求情况自行加工销售封测产品，为海内外客户提供封装设计、组装、测试等微系统集成一站式服务，其集成电路封装技术在我国乃至世界名列前茅。
星科金朋前身STATS于1994年成立于美国加利福尼亚，2000年在纳斯达克及新加坡交易市场挂牌上市。星科金朋具有很强的研发能力，其中的2000多项专利中近8成技术专利集中在美国，其他专利大都分布在亚洲发达地区。
该公司主要从事半导体封装测试业务，其业务在全球排名领先，其中一流的eWLB、IPD、3D封装技术等代表着集成电路的发展方向，尤其是后摩尔时代的到来，其先进的封装技术更以低成本高效率高性能等优势占据着行业的制高点。
此外该公司行业经验丰富，拥有精英级的营销队伍，业务覆盖国际、国内全部高端客户，但因受全球终端市场经济不振影响，星科金朋在并购交易前业绩不佳，在2013、2014年归母净利润分别为-4749万美元和-2528万美元。
二、并购前后
在并购前的2013年，星科金朋的总资产达到约144亿元，当年营收99亿元，市值每股折合人民币2.043元，总市值折合人民币约45亿元，而与此同时，长电科技的资产总额为76亿元，当年营业收入为51亿元，资产负债率高达68%，净现金流也仅有2亿元左右。
从并购双方的财务数据可以看出，当年的星科金朋企业规模大致为长电科技的两倍，要想完全控制星科金朋，长电科技要花费最少45亿元人民币，仅凭一己之力根本无法完成并购。
具体表现在两方面：一方面，长电科技股权较为分散，通过募集资金的方式极有可能会导致其控股公司新潮集团丧失对长电科技的控制权；另一方面，长电科技的现金流缺乏，若强势收购星科金朋会造成严重的财务风险。
综合这两方面，新潮集团是绝不会收购星科金朋的，但星科金朋的高端技术、高端客户以及广阔的国外市场又让长电科技有着必将收购星科金朋的决心，因此，长电科技设置了非常巧妙又极其复杂的交易结构，使其在出资少的情况下掌握足够控制权。
然而在并购星科金朋之前，长电科技虽在国内半导体封测领域名列前茅，但其在封测技术、客户资源以及市场份额等各方面与全球一流水准相比仍有很大的差距。
因此长电科技在拥有核心技术和自主知识产权、致力于成为世界尖端半导体封测企业的目标之下，于2015年并购了总部位于新加坡世界排名第四的星科金朋，进而行业排名从第六跃升为第四。
在开展并购事件前的2013——2014年，长电科技在业务的收入方面，境内外销售收入差距并不显著，境外收入在境内收入的2倍以内，且总体营收未曾突破100亿元；在2015年其境外收入呈现翻倍增长，究其原因是并购星科金朋后，其收入均为境外收入，占并购后长电科技境外总收入的40%左右，导致该年度境外销售额大幅上升。
在并购后的几年里，境内销售收入增长趋于平稳，而境外销售收入增长幅度较大，增幅最大年份达到106%。由此可见，长电科技在并购星科金朋后，其境外市场份额有所扩大，并带动企业整体市场规模不断扩大。
长电科技在并购前的主要市场是在亚洲地区，而星科金朋的收入主要来源于欧美地区。前者的主要海外客户有TI、ADI、ON Semiconductor、RF Micro Devices、Skyworks以及Fairchild，国内客户有展讯、海思半导体，后者的主要海外客户有QCOM、BRCM、MRVL、NVDA等，未发展我国客户。
在并购前，长电科技在全球半导体市场所占市场份额排名第六，份额仅为3%，而星科金朋已跻身全球前三，所占市场份额为长电科技的一倍。从双方的主要客户来看，二者的重合度极低，且市场份额差距较大，长电科技收购星科金朋后将大大地开拓海外客户，客户覆盖半导体行业的中高端，市场份额得到极大的扩展。
人才及经验是一个企业实现可持续发展的重要资源，是企业无法估量的资本，优质的人才及先进的管理经验能为企业带来源源不断的发展动力。
三、并购动机
星科金朋在美、日、韩、中国、新加坡及马来西亚拥有经验丰富的营销团队和研发人才，经验丰富的销售团队能够帮助长电科技在现有市场份额的基础上不断拓宽销售渠道，提高企业的营业收入，降低企业对客户的依赖程度。
具有强大研发能力及研发经验的研发人才在为长电科技增加研发专利、提高封装技术的同时还能提高研发费用的利用效率，提高企业在行业中竞争地位。虽然我国半导体行业正处于快速发展期，但长电科技在并购时的资源如封装技术等已不能满足其不断发展的需求，企业的发展也到了瓶颈期。
长电科技在并购之前的几年中一直占有全球仅3%到4%的份额，全球排名第六位，通过并购星科金朋来获取优质的技术客户等资源，使长电科技在行业内的知名度提升，全球的市场占有率也一路攀升到第三位，升为仅次于日月光和安靠的全球第三大半导体封测企业，这是长电科技在不并购条件下，再发展五年甚至十年才能达到的行业地位。
综上所述，长电科技的并购绩效呈现正效益，但也并不是完美的上涨曲线，其中在并购后存在的财务、管理等方面的问题较为显著，值得关注。
第一从财务维度来看，长电科技并购后的两年期间经济增加值的变动情况并不理想，与并购前一年即2014年的数据相比最低降幅高达6亿多。
长电科技在并购后的两年内财务业绩大不如前的原因主要是为并购星科金朋所带来的后遗症。一方面，在并购星科金朋时进行债务重组的一系列操作——向星科金朋的控股股东STSPL发行的永续债2亿美元于2018年将其赎回。
在此期间以利率4%计算而产生的利息再加上2015年向新加坡星展银行所借贷款8.9亿美元所产生的了高额的利息，并购前就资产负债率较高的并购标的星科金朋拖累了长电科技的财务业绩，导致在并购后的两年年期间里该公司并不被市场所看好，星科金朋在带来债务的两年期间里财务费用高达9亿元，拉低了长电科技的财务业绩。
另一方面，星科金朋被并购后受工厂搬迁和大客户业务变动的影响，订单量有一定幅度的下滑，进而影响了长电科技的财务业绩。为成功剥离台湾子公司，星科金朋曾与其约定了向其采购的最低限额并签订采购协议，现如今也受订单量下滑的影响使得星科金朋与台星科的最低采购额未达标，进而支付了1亿元左右的违约金。
由此可见，并购标的星科金朋在为长电科技带来高端技术支持和市场拓展的同时，其赘入的高额债务使长电科技在并购后的两年期间里经历着发展的阵痛。在经历了资源整合以及对债务进行偿还之后，2019年长电科技的财务业绩有了飞速的发展。
从非财务维度来看，一是长电科技在客户层面对大客户销售额在并购后逐年增长的同时大客户贡献的销售额占比也逐年扩大，这就意味着长电科技在并购后对大客户的依赖程度逐年加强，新客户的开发程度较弱。
在现如今国际市场大环境极其不稳定的情况下，尤其是以美国为首的发达国家对我国高技术企业制约发展的环境下，对大客户的依赖会增大企业在外销方面的风险，长电科技在并购星科金朋后美客户占比较大的情形下外销风险尤为需要关注。
小结
在并购完成后，并购方的管理者才能及整合策略也是影响并购绩效的重要因素之一，并购过程的完成并不意味着并购的成功，二者在并购后的有效整合尤为重要，只有将被收购方的优质资源较好的融入收购方并充分发挥其作用才能达到并购正效应。
这就需要管理者制定内部资源的整合措施，使高端技术充分发挥作用并带动企业整体研发能力提升、高端人才心有归属并吸引更多人才融入企业、优质客户认同感增强并具有持续合作意向等，促进企业并购绩效的整体提升。