文/谛林 审核/张子扬 校正/知秋
缺芯潮的持续蔓延，令全球半导体供应链承压，市场供需情况严重失衡，下游厂商苦不堪言。
尽管各大晶圆厂自2020年底、2021年初开始加速扩充产能，但芯片产能的释放毕竟需要时间，所以现阶段市场中的芯片供应依旧紧张。
不过，对于晶圆代工厂而言却是利好，在今年第三季度全球晶圆代工领域的产值创下新高
947亿资金到账
根据知名市场调研机构集邦咨询公布的，2021年第三季度全球前十大晶圆代工业者营收排名显示，第三季度晶圆代工产值达到272.8亿美元，相比2021年第二季度环比增长11.8%。
其中，常年霸占50%以上份额的第一大代工巨头台积电，凭借148亿美元的营业收入稳居榜首，市场占有率从2021年第二季度的52.9%，增长至53.1%。
由此可见，虽然失去了华为这个大客户，但高通、苹果、AMD、联发科等客户的订单及时跟进。
市场需求量又受到缺芯潮持续蔓延的影响不断增长，台积电的营业收入增加是必然。
台积电独孤求败
而之所以台积电能够稳居世界第一大晶圆代工厂的宝座，一方面要得益于该公司的客户基础。
放眼全球市场，几乎所有芯片巨头都会想将订单交付给台积电，哪怕要排队。
另一方面则是台积电的技术实力，现阶段来看可以说是无人出其右。
无论是28nm等成熟工艺产能，还是7nm及以下高精度工艺的稳定性和产能，台积电都在三星电子等竞争者之上。
而且，台积电在新工艺节点的量产时间上，一般也会早于三星电子等竞争对手。
例如当下主流的5nm，台积电的量产时间几乎比三星电子早了半年；还有即将在2022年面世的3nm工艺，中关村在线12月6日消息，台积电的3nm或提前至2022年第二季度量产。
面对这样一个强大的对手，三星电子仍然制定赶超计划勇气可嘉，但就目前的进度来看，三星想要在3nm工艺节点上赶超台积电的愿望恐怕要落空。
不过，三星电子似乎还有“Plan B”。
三星可能“釜底抽薪”
IT之家12月6日消息，高通、AMD等台积电的重量级客户，都有意导入三星3nm制程。
虽然在工艺研发和量产进度、工艺稳定性上可能比不过，但却把对方重要客户抢了过来，三星电子这招釜底抽薪不可谓不精妙。
或许正因如此，台积电才会通过媒体透露出提前冲刺3nm的消息。
中国台湾经济日报报道称，台积电的3nm制程已经进入试产阶段。如果台积电能够早于三星电子提前量产3nm工艺，那么有望稳稳拿下联发科、英伟达等大客户。
另外，联发科的执行长蔡明介也曾透露，该公司与台积电之间合作紧密，3nm会是下一个制程。
众所周知，自华为海思因为众所周知的原因让出市场后，联发科便异军突起，一跃成为世界第一大手机处理器供应商。
如此一来，台积电应该不会因为与三星电子竞争导致失去高通和AMD等客户，从而出现营业收入上的下滑。
乾坤未定、胜负未分
虽说抢客户算是弯道超车的一种方法，但在工艺制程上站得住脚，三星电子才能够真正实现赶超。
在3nm工艺上，台积电沿用了成熟的FinFET架构，而三星电子却冒险采用了全新的GAA架构。
相比FinFET架构，GAA架构的确有些优势，但收益对应着风险。首先，GAA架构在量产过程中会出现哪些突然状况，这一点谁都无法预料。
其次，英哈大学材料科学与工程学教授崔瑞诺表示：如果三星在初始阶段不能够快速提高高级节点的产量，则可能会亏损。
而想要迅速实现产能爬坡，三星电子就必须具备足够数量的EUV光刻机。
但ASML的EUV光刻机产量有限，且大部分都被台积电拿下，三星电子能够拿到的光刻机数量大概率会少于需求量。
为此，三星电子高管还曾在早些时候亲自前往荷兰与ASML面谈，希望对方能够多供给一些EUV光刻机。
可见，三星电子在GAA 3nm工艺的量产上很可能遇到比台积电更多的瓶颈。这些瓶颈将会成为三星在追赶台积电进程中的累赘。
写在最后
总而言之一句话，GAA毕竟是新技术，三星电子能否控制好这项技术，将成为其3nm工艺能不能追上台积电的关键。