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12月8日早间，AI财经社从36氪获悉，OPPO内部宣布的“造芯”计划有了新进展，其首款自研芯片将定位于独立NPU，基于台积电6nm工艺，可能在下周发布。
报道称，OPPO芯片团队已超2000人，大部分研发人员来自高通和英特尔，6月已完成流片。
2020年2月，OPPO内部发布《对打造核心技术的一些思考》，并提出涉及软件开发、云，以及关于芯片三大计划的“马里亚纳计划”。
天眼查App显示，2021年以来，OPPO已注册大量MARISILICON（马里亚纳硅）的商标，包含B、X、O、C、Z、M、E等多个名称。此前，知名数码博主@数码闲聊站曾透露，OPPO将推出一款折叠屏手机，定名OPPO Find N。
近年来，除华为海思外，小米宣布自研澎湃S1，vivo也推出V1这颗ISP芯片。（文 |AI财经社 赵昊）