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台积电或许没想到,冲刺3nm芯片之际,三星使出一招“釜底抽薪”

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芯机大佬 2021-12-07 14:45
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文/JING 审核/张子扬 校正/知秋

根据财联社12月6日的消息,台积电目前正全力冲刺3nm工艺 ,并开始对3nm工艺进行试产。按照原计划,台积电3nm产能将于明年下半年释放,苹果、英伟达会成为首批客户。

但业内消息显示,台积电一直在加快芯片量产速度,3nm工艺很可能会提前一个季度实现量产。

台积电之所以如此重视3nm,很重要的原因在于,台积电与三星之间的竞争越来越激烈。

此前在美国新厂投资方面,三星的投资规模已经领先台积电,而且三星也在积极推进3nm工艺,若三星率先释放3nm产能,台积电晶圆代工一哥地位将受到不小冲击。

在此背景下,冲刺3nm守住技术优势,成为台积电抵御三星抢夺市场的最好方案。

但台积电或许没想到,在自己升级技术之际,三星使出了一招“釜底抽薪”。据悉,高通、AMD等台积电重量级客户有意导入三星3nm工艺。

其实,出现这种情况也合情合理。事实上,对于台积电的非头部客户而言,三星在3nm工艺节点的确是个不错的选择。

相比台积电3nm,三星3nm制程工艺设计更领先。笔者了解到,三星3nm和台积电3nm在架构方面完全不同,台积电沿用既有的FinFET架构,这个架构在5nm节点时已经达到极限。台积电在3nm节点继续使用该架构,芯片很可能会出现严重的漏电情况,导致处理器出现发热、降频等问题。

相比之下,三星在3nm节点采用的GAA 架构更优秀,这个架构不仅能更出色的控制功耗,而且还能更大幅度地提升处理器性能

正是因为拥有如此多优势,所以三星才一直将3nm工艺视为是超台积电的重要弯道。

值得一提的是,高通、AMD会选择三星,并不只是因为三星使用了GAA架构,充足的产能同样是一个非常有诱惑力的条件。

虽然就EUV光刻机储备数量来看,台积电要领先三星,这也意味着,台积电在3nm芯片量产初期,能生产更多的芯片。

但按照以往惯例,台积电新工艺的初期产能和后续大多数产能都会被苹果承包,也就是说留给高通、AMD等企业的芯片产能并不多。与其争抢台积电小部分产能,不如选择预定的三星产能。

当然,三星3nm工艺也存在翻车的风险。韩国媒体曾报道,三星并没有解决3nm芯片漏电问题,而且三星3nm芯片量产时间至今没有确定,这也给高通、AMD的最终去向,增添 了几分不确定性。

其实,即便高通、AMD选择三星,在笔者看来,芯片代工市场格局也不会发生太大改变。

毕竟,台积电在2nm节点就会升级GAA 架构,届时三星技术领先将消失,而台积电的产能优势还在,台积电依然会是芯片代工一哥。

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