12月3日消息，据台媒报道，苹果芯片代工商台积电预计将从2022年第四季度开始量产3纳米芯片。这就意味着，苹果产品最快从2023年就可以用上3纳米芯片。
据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂 Fab 18 厂开始利用 3 纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在 2022 年第四季度前实现量产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。根据媒体此前报道，苹果的目标是在Mac、iPhone以及iPad中使用3纳米芯片，预计会在2023年先从iPhone、Mac开始。
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上月有报道称，苹果将在 Mac、iPhone 和 iPad 上使用 3 纳米芯片。尽管有传言称 2022 年发布的 iPhone 14 会采用 3 纳米芯片，但新报道称预计将从 2023 年推出的新款 iPhone 和 Mac 开始。
目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5 纳米制程工艺。与往常一样，制程工艺的进步应该可以提高性能和能效，这可以在未来的iPhone和Mac上带来更快的速度和/或更长的电池续航时间。首批由M1芯片驱动的苹果芯片Mac系列已经提供了业界领先的性能功耗比，同时运行起来令人印象深刻的安静。
首批配备3纳米芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，包括配备A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（当然，所有名称都是暂定）。
但台积电量产 3 纳米芯片计划仍可能会有所改变。据报道，台积电在量产 3 纳米芯片的过程中有不少挑战，相关时间点很有可能推迟。如果一切按计划进行，消费者将在 2023 年底看到第一代采用 3 纳米芯片的 iPhone 和 Mac 电脑，其性能和能效将有显著提高。