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台积电冲刺3nm制程,多家美国大型企业呼吁芯片立法

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重庆之窗 2021-12-06 16:21

1、12月6日讯,据市场消息称,台积电冲刺3nm制程,目前已进入试产阶段。相关负责人表示与台积电合作紧密,5nm及4nm产品已在量产过程中,3nm会是下一个制程。

在三星扬言3nm要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出,台积电正加快3nm量产脚步,有望至少提前一季至明年第二季量产。业界人士还透露,台积电若能提前量产3nm,预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。

2、12月6日讯,有消息称,苹果将明年上半年的iPhone出货目标定为1.7亿部,比今年的1.3亿部高出30%,并向各大零部件厂商通报了供需计划。按年计算,这也将是苹果首次挑战突破3亿台。

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对此,有网友表示,华为被重击,国内其他厂商一个能打的都没有;还有人说,台湾半导体全力挺美的结果。

3、12月6日讯,据媒体消息,包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业均在呼吁美国通过立法,在全球芯片短缺期间,为美国芯片制造业提供数十亿美元的补贴。

50多家公司的高管近期致函,敦促通过芯片法案,该法案将为美国的芯片生产、设计和研究提供520亿美元的补贴。

上述这些公司高管表示,此类激励措施将有助减少该国对亚洲进口芯片的依赖,并有助美国预防芯片供应链中断。

他们还敦促美国通过一项名为“FABS”的独立法案。根据该法案的规定,对于美国芯片工厂的投资将可用于抵扣税收。

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