本文仅仅是芯榜小编整理几个行业事件，勿喷
缺人，正在成为半导体行业第一大难题。
在投资建设和初创企业不断兴起的阶段，相关的人才需求也在不断释放，导致人才缺口加剧。
顶级半导体大数据芯榜公司查询，预计到2023年前后，半导体全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人。
从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。
高成本招聘、挖人乱象正在成为行业毒瘤。最近有几个小事件引起大家热烈讨论，小编把这几件事整理一下给大家...
1、一封邮件：发改委关于行业竞争激烈，挖角现象严重的座谈会（大概率是有心人造谣）
发改委关于集成电路产业人才竞争激烈，挖角现象严重的座谈会，上,输出了以下要点，请知悉，谢谢!
六家企业(中芯国际、华虹、华润微电子、长存、长鑫、士兰微)，承诺互不挖人，不是挖来的，自己投奔来的也不能要，一经投诉发现，予以惩戒，双方都
知晓并都同意的情形除外。
其他未参会的企业如有恶意挖角现象，也会个别再沟通。
这封邮件大概率为谣言，不信谣言，不传谣。
2、800万招聘芯片全盘负责人。猎头找不到200万以内的工程师。
今天小编微信群看到一张截图，着实震惊到我了。谋公司招聘芯片全盘负责人，芯片1号位，开出800万年薪，优秀可放开谈。
千万年薪的CTO这在互联网行业也是最顶尖的存在。
3、四倍薪水！国内一家晶圆厂被挖走20多人
国内一家大型晶圆厂在过去一年里，频繁被某本地模拟芯片厂商的高薪挖角。该公司的人力资源总监David（化名）透露，这家本土模拟芯片厂商向我们公司300多位员工陆续发出了邀请，好在最终只有20多位员工被对方挖走。
David表示，对方以近4倍工资的优厚待遇，向公司大量的研发工程师、工艺工程师以及设备工程师等发出了邀约。这个挖角力度让公司上下大为震惊。
David进一步解析了4倍工资具体情况，由于对方是上市公司，所以给出的通用方案是1.8倍工资和3.6倍年薪的期权，但其中期权需要新员工支付一半的成本（1.8倍年薪），所以新员工最终大约能获得3.6倍的年薪涨幅。
据了解，这家模拟芯片厂自建的晶圆厂主体已经封顶，且明年即将进入设备导入和试产阶段，目前也仅有一支200人不到的工程师团队，所需要的工程师数量缺口依旧十分庞大。
某国际晶圆大厂高管皮特表示，根据这家模拟芯片厂商的产线规划，其仅在设备导入阶段就至少需要1000人以上的工程师团队。即便其斥巨资东拼西凑码齐了人数，又会由于工程师各自抱团，而延误晶圆厂投产进度。
“IC制造领域的人才团队建设与IC设计领域有所不同，全新的晶圆厂除非能找到一支完整的团队，否则很难成功。”皮特如是说。
4、俄罗斯晶圆厂，招聘年薪200万工程师，配秘书。（这绝对就是开玩笑了），但，也是对行业热度的一个侧面反映。
对于招聘乱象，欢迎大家发表留言...
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