据外媒报道称，苹果M3芯片已经由台积电开始生产，采用3nm工艺制程，将采用4 die设计，最高拥有恐怖的40核CPU（苹果的M1芯片是8核，M1 Pro和M1 Max是10核单die设计）。同期，还有用于手机和ipad产品线用的A17处理器。
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