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台积电3纳米试产!

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EETOP半导体社区 2021-12-04 02:00

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据台湾地区媒体DigiTimes 和TechTaiwan报道,台积电在其位于台南附近的南台湾科学园的 Fab 18 中启动了3nm工艺(称为N3)芯片的试生产 。使用新节点的芯片HVM将于今年下半年开始,但由于新工艺的周期时间超过100天,台积电制造的第一批N3芯片将于2023年初出货 。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。

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台积电的 N3 制造技术 是代工厂的下一代节点,专为智能手机和高性能计算 (HPC) 应用程序而设计,与台积电通常首先解决移动设计的策略背道而驰。新工艺将积极使用“超过 20 层”的极紫外光刻 (EUV),并对现有的 N5 基节点进行实质性改进。台积电承诺性能提升 10% 到 15%(在相同的功率和晶体管数量下)、高达 30% 的功耗降低(在相同的时钟和复杂度下)、高达 70% 的逻辑密度和20% 的 SRAM密度提升。

台积电南科3纳米新厂今年夏天正式开厂运作,以最近法说会揭露消息,N3预计2022下半年量产,且相较5纳米(N5),首年将有更多新产品设计定案(Tape-out),2023年首季会看到明显贡献营收;同时也将推出N3E为N3延伸,量产时程初估会在N3量产后一年(2023年下半)。

供应链消息指出,台积电规划3纳米月首波产能目标为5万至6万片,明年3月就会有3万至4万片到位,将由苹果抢头香,排定在今年12至明年1月进入试产,主要锁定2022年新机。首波客户名单还有英特尔,明年新一代产品将导入台积电3纳米及4纳米制程。

近日市场消息指出,英特尔将在12月中旬举行半导体供应商高峰会,公司高层也计划与台积电会面。业界指出,英特尔不仅制程递延,市场也被对手步步进逼,因此下一代产品竞争力非常重要,必须仰赖外部资源协助夺回市占。英特尔虽然放话明示美国政府不要补助外国厂商,但商业考虑下还是得放软姿态,以求拿到足够3纳米产能。

台积电法说会指出,5G手机芯片及HPC运算芯片将是3纳米量产首年的主要投片产品,除了苹果、英特尔排入N3首波合作名单,联发科、AMD、高通、英伟达等也计划随后跟上。业界看好台积电3纳米是下一代最具竞争力的制程,加上3纳米以上制程需求维持高档,看好明后年营收有望连续写下新高。

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