高通作为手机SOC的领头羊，一直是联发科的追逐对象。
可惜的是曾经不止一次有传闻联发科新款处理器将会超越高通，但最终的实际表现却并没有超过。
而到了最新的这一代天玑9000，在上月有突破百万跑分的曝光时，互联网上就越来越多的人声称这样的跑分必将超过高通下一代旗舰处理器。
然后在当天天玑9000正式发布之后，顶尖的配置使得更多的人相信天玑9000真的会超越高通骁龙新旗舰处理器。
但没两日，安兔兔又曝光了一款疑似搭载高通新旗舰芯片的机型跑分。
虽然安兔兔的说法中仍然抱着不确定性，但考虑到安卓平台除了高通和联发科，没有哪家有新芯片有可能能突破百万跑分，这跑分基本可以确定为就是昨天发布的高通骁龙8Gen1 。
联发科和高通的两款芯片虽然都是突破百万跑分，但领先的是联发科天玑9000，虽然差异已经极小。
所以我们还是要根据配置来对比这两款芯片到底谁的性能更强。
首先说一下共同部分，两款芯片的CPU都是采用的大核心、中核心、小核心的三丛集设计方案，并且大核都是用Cortex X2 架构，中核都用Cortex A710架构，小核都用Cortex A510架构，而且核心数量竟然也都一样，都是大核1个，中核3个，小核4个。
不同的在于频率，天玑9000的大核频率为3.05GHz，略高于骁龙8Gen1的3GHz；中核也是天玑9000高，为2.85GHz；而骁龙8Gen1的频率仅为2.5GHz；而小核心双方都是1.8GHz.
相对于大核的0.05GHz的领先，其实中核的0.35GHz的领先反而是更重要的。因为芯片厂商设计+大核心+中核心+小核心的目的就是为了在平时使用时不需要那么高的性能，为了降低功耗和发热而使用中小核心。
要极限性能时才需要大核心，而极限性能时的发热太大，又导致为了降温而锁频，所以大核的0.5GHz的领先其实并不是那么的重要。
至于缓存方面，天玑9000的X2大核的支持2MB的2级缓存，中核心的则是512KB的2级缓存，小核心的是256KB的2级缓存，另外有8MB三级缓存和6MB系统缓存。
而高通在这方面又输给了联发科，骁龙8Gen的大核仅有1MB 的2级缓存，中核心则是同样的512KB的2级缓存，且小核心的缓存数据是未知的。
3级缓存方面则是6MB，也不如天玑9000的8MB，且是否有另外的系统缓存也是未知的，
GPU方面，天玑9000采用的是十颗基于ARM Mali g710架构的核心，而高通却地未公布GPU的具体型号，只知道是采用新一代的Adreno架构，核心数量也是未知的。
而且高通给出的数据对比是相对于骁龙888提升了30%的性能，所以双方谁更强也是未知的。
ISP方面，高通从14位ISP升级到了18位ISP，宣称支持8K30p HDR视频录制；天玑9000同样是18位ISP，宣称支持三个摄像头同时拍摄HDR视频。
基带方面，天玑9000最高支持7G的下载速度，而骁龙8Gen1 最高支持10000MB的下载速度，骁龙的是高些，但其实我们几年内都用不到那个速度。
以上是核心参数方面，最重要的其实在于一点，虽然双方都是基于4nm的工艺制程，但天玑900的是台积电代工，而骁龙8Gen1则是三星代工。
这也是很多数码爱好者不看好骁龙8的重要原因之一，哪怕台积电和三星的4nm芯片都还没正式面世。
为啥？
因为以前苹果芯片同时在三星和台积电代工，可三星代工的芯片版本的手机实际水平却比台积电版本的差上很多。
从此，三星代工的芯片就已经得不到很多数码爱好者的认可，总觉得同等工艺制程下不如台积电。
以上，从跑分上看，天玑9000更高；从核心参数上看，在双方同时公布的参数与功能上，天玑9000绝大部分领先骁龙8Gen1；从代工厂商上看，台积电的口碑比三星的好；所以整体而言，我还是更看好天玑9000。
但可惜的是，哪怕天玑9000看起来更好，各家中国厂商还是想着抢高通的首发。这或许就是品牌的力量，从这点看，联发科还有很长的路要走。