最近，联发科、高通先后发布了新一代手机SoC芯片，而我们的手机厂商能做的就只能是争抢首发。也就是说，除了华为，没有一家可以做出自己的手机SoC芯片。
当然，不是我们的手机厂商不努力，现在也都开始加入到造芯行列。手机SoC不容易，就从简单的做起，像小米、OPPO、vivo为提高拍照水平研发了自己的ISP芯片。
即使这样，高通也不想看到，还直接表示，有些厂商自研的ISP芯片发挥作用不会太长，因为很快就会被高通新技术替代。这意思，其实是想让国内厂商放弃自研。
虽然现在手机厂商都还要依赖高通，但希望不要被这个影响，能够坚持自研。毕竟高通、联发科也只是设计，高通芯片制造依赖的是三星，联发科依赖的是台积电。
关于芯片制造行业，有关台积电的三个消息突然传来，连三星也不得不服。
第一，台积电依然稳坐晶圆代工第一。近日，根据专业机构消息，今年第三季度全球晶圆代工厂商营收排名出炉。毫无疑问，台积电占53.1，依然是全球市场第一。
三星排名第二，份额为17.1%，还不到台积电的三分之一。虽然很不情愿，但也不得不服。因此，三星才会近日宣布赴美建厂，并且还要通过入股去挖台积电墙脚。
值得一提的是，中芯国际排名第五，但份额不多只有5%，仍需继续努力。
第二，台积电3nm开始试验性生产。现在芯片工艺是5nm量产，3nm正在攻坚，台积电、三星都预计在明年下半年实现3nm量产。近日，台积电3nm开始试产。
三星3nm将采用 GAA新工艺，而台积电依然采用了FinFET工艺，因此速度会更快些。这次进行3nm试验性生产，说明台积电进展很顺利，明年下半年量产问题不大。
这样看来，台积电在3nm上依然会领先三星，并且延续老工艺，还会更加稳定。
第三，英特尔抨击台积电、三星。目前的芯片制造，显然英特尔已经落后，高端制程订单也只能交给台积电。但却并不甘心，又开始进军芯片代工，还斥巨资建厂。
并且，英特尔新上任的CEO对台积电、三星在晶圆代上的领先很不满，还在最近的采访中公开进行抨击，认为台积电、三星不是公平竞争，而是因为获得了当地补贴。
为此，英特尔一直敦促520亿美元的补贴到位，并且还建议补给他们的公司。
从以上的三条信息可以看出，台积电在当前和未来的一段时间内，依然会是全球晶圆代工行业的第一。三星和英特尔都想要追赶，目前看困难很大，且需要很长时间。
因此，三星才会制定了在2030年实现超越台积电的目标。而英特尔想要实现超越，恐怕时间会更长些，因为现在它的7nm还没有突破，台积电3nm都开始试生产。
在芯片制造技术上的领先和全球市场份额的领先，都是台积电的底气所在。
正是因为这个底气，近期张忠谋才会公开说道，美方想要重建一整条芯片产业链，即使投入千亿美元也不可能完成。即使现在再去建厂，成本太高，也很难再成功。
事实也确实如此，现在台积电已经公开表示，在美建厂不太合适，并且答应的补贴也没有到位。连芯片代工行业第一的台积电都不积极，美芯片产业链自然不容易成。
连英特尔也表示，如果补贴不到位，将考虑去其他地方建厂。现在看来，连他们自己的企业都是为了补贴，美芯片产业链还容易成吗？可见，张忠谋果然没有说错话。
现在台积电虽然是晶圆代工行业第一，但对美方也还有依赖，像某些技术或设备方面，还有80%的客户是美企。不过，台积电也开始公开发声，正是因为有了底气。
这其实也给我们的手机厂商一个重要提示，就是必须要坚持自研，只有掌握了核心技术，才会有底气。虽然手机SoC芯片还需要依赖高通，但切不可被高通带到沟里。
必须要坚持芯片自研，并且要逐步向手机SoC芯片挺进，最终实现摆脱高通！