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台积电三星谁抢先?权威机构报告发布:芯片5年进入1nm时代

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雷科技 2021-12-03 19:06

12月3日消息,日经亚洲报道,比利时微电子研究中心(IMEC)举办了面向日本的年度技术介绍活动,发表了研究成果和今后的发展计划。

IMEC素有“全球半导体产业背后大脑”之称,公司CEO Luc Van den hove表示,搭配全新技术,摩尔定律可以一直持续下去。截至2020年,摩尔定律已经持续了50年。

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IMEC提出了半导体工艺和器件的长期路线图。目前,制程工艺多以nm为单位,到2025年之后,将进入埃(A)的时代,2025年的制程工艺将进入“A14”(14埃=1.4nm),2027年“A10”(10埃=1nm),2029年“A7”(7埃=0.7nm)。

这与英特尔的发展计划相类似。7月份,英特尔宣布,将在2024年上半年进入20A时代。如果,英特尔能顺利按路线图发展的话,到2024年,其在制程工艺、晶体管密度上全面赶超台积电也是有可能的。

在2nm及以下的制程开发方面,台积电和三星都计划在2025年投入2nm制程量产。IBM则已在5月宣布,2nm制程的试产已取得了一定成果,不过,IBM的工艺下,晶体管密度并不是特别高,最终产品的表现相对一般。

2025年还是有点遥远,先说近的好了。不论是三星还是台积电,3nm制程才是大换代的制程工艺,特别是三星,之前的制程工艺提升多是一些小打小闹的小升级,3nm的制程工艺才是较大提升。不过,即便是3nm,三星工艺的晶体管密度仍大幅落后于台积电。

消费者可根据制程工艺的迭代来安排换机周期。比如,iPhone 15就很可能用上台积电3nm工艺制造出的芯片,性能和功耗表现或都会有较大提升。

小雷认为(微信搜索 雷科技,回复 抽奖 参与红包抽奖),元宇宙是如今非常火的概念,虚拟世界图形实时建模等,都需要非常巨大的计算量,这离不开芯片来提供强大的算力。未来芯片工艺制程的大幅度进步,或许会给元宇宙概念带来更多落地的可能性。

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